Установочный модуль M6SP может устанавливать весь диапазон SMD-компонентов с такой же производительностью, как и модуль M6S, обеспечивая при этом более высокое качество установки.
Новый модуль устанавливает компоненты с точностью 18 мкм при 3σ. Все функции, предусмотренные в автоматах Fuji NXT, а также опции могут быть использованы и в модуле M6SP.
До сих пор установка компонентов flip-chip и CSP осуществлялась на раздельных линиях и требовала применения дополнительного дорогостоящего оборудования. Модуль M6SP может быть оснащен новой установочной головкой G04 Head, позволяющей монтировать компоненты flip-chip, CSP и COB.
Использование на головке G04 четырех захватов обеспечивает максимальную производительность.
Подача компонентов flip-chip и CSP значительно упрощается при использовании специально разработанного питателя DDF (Direct Die Feeder). Этот питатель автоматически загружает полупроводниковую пластину, осуществляя позиционирование с помощью системы технического зрения.
Использование модуля M6SP для установки компонентов flip-chip, CSP и COB позволяет осуществлять всю сборку на одной линии, что существенно сокращает стоимость необходимого оборудования и издержки производства.
