Рынки Интернета вещей и носимой электроники начинают развиваться, и на этой волне компания TSMC предложила технологическую платформу, которую можно использовать для выпуска продуктов со сверхмалым энергопотреблением.
В рамках этой платформы предусмотрено несколько техпроцессов, которые обеспечивают значительное уменьшение энергопотребления, а также экосистема проектирования, которая позволяет сократить время появления новой продукции на рынке.
 |
Ранее, до появления указанной платформы, TSMC предлагала технологические процессы 0.18eLL (экстремально низкие токи утечки и нормы 0,18 мкм), 90uLL (сверхмалые токи утечки и 90 нм), а также техпроцесс на основе FinFET-транзисторов (18 нм). Теперь же к ним добавились техпроцессы 28ULP, 40ULP и 55ULP (28, 40 и 55 нм, сверхмалое энергопотребление). Микросхемы, изготовленные по этим техпроцессам способны работать на тактовых частотах до 1,2 ГГц. Предлагая широкий спектр технорм, TSMC дает возможность клиентам выбрать наиболее оптимальный техпроцесс для каждого конкретного случая.
Новые техпроцессы по сравнению с техпроцессами предыдущих поколений дают возможность уменьшить рабочее напряжение полупроводниковых приборов на 20–30%, благодаря чему уменьшается энергопотребление, как в режиме ожидания, так и в активном режиме. Соответственно, увеличивается время работы от батарей. А для устройств носимой электроники и Интернета вещей это критически важный момент.
В TSMC сообщают, что пробный выпуск первых изделий по техпроцессам 28ULP, 40ULP и 55ULP будет начат в 2015 г.
Читайте также:
Обзор рынка беспроводных М2М-технологий и Интернета вещей: 2014-2020
Интернет вещей будет стандартизирован благодаря Open Interconnect Consortium
Альянс AllSeen ускорит появление «Интернета вещей»
Рынок Интернета вещей в 2013 году поглотит 14 млрд устройств
Объем рынка «Интернета вещей» в России к 2015 году вырастет до 527 млн долл.
«Интернет вещей» очень скоро станет огромным и простимулирует рынок электроники
TSMC ускорит освоение 10-нм техпроцесса
Моррис Чанг: во второй половине 2014 г. фабрики TSMC будут загружены на 100%. 10-нм техпроцесс будет готов через год-полтора
TSMC и Apple расширили производственное соглашение на 10-нм техпроцесс
TSMC начнет строительство фабрики по выпуску 16-нм FinFET
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
TSMC никогда не соревнуется с клиентами, сказал глава компании на технологическом симпозиуме
В 2014 г. продажи мобильных чипов TSMC вырастут более чем на 35%
TSMC приступила к производству процессоров и других комплектующих для iPhone 6
20-нм производство TSMC было временно приостановлено, но это не повлияет на поставки
Источник: TSMC