Компания Soldertec Global предлагает новую услугу – рентгеновский контроль плат в присутствии заказчика


При желании, платы могут быть отправлены с помощью курьера, причем фирма гарантирует проведение контроля и возврат плат в течение 24 часов.

Испытания проводятся на рентгеновской установке Dage XiDAT 7600 высокого разрешения (лучше 600 нм) и увеличения, с помощью которой можно контролировать платы с корпусами BGA и flip-chip, а также платы с плотной компоновкой. Выявляемые дефекты – обрывы, короткие замыкания, смещение компонентов, непропаи и пр. Для повышения контраста изображения используется цифровая схема обработка сигнала, более чувствительная, чем традиционная аналоговая.

Установка XiDAT 7600 неоднократно демонстрировалась на национальных и международных выставках (Productronica и др.).

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *