Компания Koh Young представила третье поколение устройств контроля нанесения паяльной пасты SPI (solder paste inspection). Система aSPIre-2 разработана в ответ на требования промышленности в повышении скорости и точности контроля и представляет важное средство для оптимизации процесса.
Особенность новой установки – возможность трехмерного (3-D) отображения результатов контроля при использовании аналитического инструментария SPC Plus и соответствующих аппаратных средств.
По заявлению компании, скорость контроля установки увеличена на 50%. Система обеспечивает отображение по 4-м осям (4-axis projection), измерение объема, малое время программирования, широкие возможности конфигурирования и большую гибкость, компенсацию коробления печатной платы, нечувствительность к цвету основания печатной платы.
Дополнительная информация здесь