Комитет JEDEC опубликовал спецификации стандарта e.MMC v5.1


Нововведения помогут при создании компактных и быстродействущих электронных устройств.

Всё-таки неделю назад мы неспроста не нашли на сайте JEDEC упоминаний о спецификациях e.MMC v5.1. Тогда компания Samsung сообщила о выпуске «первых в мире» модулей флэш-памяти с интерфейсом e.MMC v5.1. Сообщение об обновлении спецификаций стандарта для встраиваемой флэш-памяти появилось на сайте JEDEC только вчера вечером. Теперь, судя по всему, дело пойдёт веселее и к компании Samsung, а также Toshiba, которая выпускает модули e.MMC v5.1 с декабря прошлого года, присоединятся другие производители: Micron, SK Hynix и ряд тайваньских компаний.

Обновлённый интерфейс e.MMC несёт два серьёзных изменения. Во-первых, впервые в интерфейс встраиваемой флэш-памяти введена поддержка определения очерёдности команд (Command Queueing), что снизит задержки при обращении к памяти и улучшит производительность при обращении к случайным блокам. Во-вторых, для режима обмена на максимальной скорости введён отдельный стробирующий сигнал Enhanced Strobe, который сократит время инициализации хост-контроллера или памяти и улучшит скорость обмена. Наконец, введён режим доверенной записи Secure Write Protection, позволяющий обезопасить устройство от действий зловредного ПО. Есть и другие улучшения, но они менее значимые.

Источники: JEDEC, Ф-Центр

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *