Разработка устраняет ключевое препятствие для производства чипов следующего поколения
Исследовательская группа под руководством проф. Жэнь Вэньцай из Института исследования металлов (ИИМ) Китайской академии наук добилась эпитаксиального роста монокристаллов MoSi2N4, высокоэффективного двумерного (2D) полупроводника p-типа, в масштабе пластины.
Результаты исследования, опубликованные в журнале Nature Materials («Выращивание монокристаллов высокостабильного полупроводникового монослоя MoSi2N4 на пластинчатом уровне»), являются важным шагом на пути к созданию интегральных схем на основе комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник (КМОП) на основе двумерных материалов.
По мере уменьшения размеров электронных устройств традиционные полупроводники, такие как кремний, сталкиваются с фундаментальными физическими ограничениями, в том числе с эффектом короткого канала. Слоистые 2D-полупроводники Ван-дер-Ваальса с их атомарно тонкой толщиной и поверхностями без оборванных связей обладают неоспоримыми преимуществами для технологических узлов с толщиной менее 5 нанометров.
В то время как различные двумерные полупроводники n-типа, в том числе MoS2 и WS2, были успешно выращены в виде монокристаллов размером с пластину, аналогов p-типа, сочетающих в себе высокую подвижность и превосходную стабильность, крайне мало, а их выращивание в виде монокристаллических пластин оказалось еще более сложной задачей.
В 2020 году исследователи впервые создали двумерный полупроводник p-типа MoSi2N4, добавив кремний в неслойную систему выращивания нитрида молибдена. Так было создано семейство ван-дер-ваальсовых слоистых материалов MA2Z4. Монокристалл MoSi2N4 имеет ширину запрещенной зоны, сравнимую с шириной запрещенной зоны MoS2, но превосходит его по теоретической подвижности носителей заряда, теплопроводности, модулю Юнга и прочности на разрыв, а также обладает исключительной стабильностью.
Однако до сих пор экспериментальным путем удавалось получить только поликристаллические пленки MoSi2N4. Границы зерен сильно ухудшают показатели электропроводности и нарушают целостность пленки при переносе.
Чтобы решить эту проблему, исследователи разработали метод химического осаждения из газовой фазы с использованием монокристаллов, обогащенных атомами Mo и Si, в качестве подложки для роста. Они обнаружили, что это способствует ориентированному зарождению монослойных доменов MoSi2N4 в одной ориентации, обеспечивая бесшовное сшивание в непрерывную монокристаллическую пленку.
Полученный монослой MoSi2N4 обладает превосходными кристаллическими свойствами, а собственная подвижность носителей заряда достигает 154 см2 В-1 с-1. Массивы полевых транзисторов, изготовленные из этого материала, демонстрируют отличные электрические характеристики, в том числе коэффициент включения/выключения примерно 3,8 ± 1,4 × 106 и плотность тока в открытом состоянии до 17,96 мкА мкм-1 при длине канала 1 мкм. Эти массивы также демонстрируют более высокую стабильность по сравнению с однослойными устройствами на основе WSe2.
Кроме того, этот метод универсален и может быть использован для выращивания монокристаллов WSi2N4 на пластинах.
Эта работа создает многообещающую двумерную полупроводниковую платформу p-типа для будущих интегральных схем и предлагает общую стратегию выращивания монокристаллов других двумерных материалов на пластинах. Это расширяет возможности их применения в электронике и информационных технологиях.

