Китайские компании, занимающиеся флэш-памятью NAND, сокращают технологический разрыв с корейскими конкурентами


В последние годы динамика рынка памяти претерпела значительные изменения: южнокорейские гиганты памяти Samsung и SK Hynix столкнулись с острой конкуренцией со стороны китайских фирм. Они испытывают повышенное конкурентное давление, а технологический разрыв неуклонно сокращается

Согласно сообщениям южнокорейского СМИ Business Korea, инсайдеры на рынке сообщили, что благодаря тому, что Китай увеличил поддержку своей индустрии памяти, после нескольких лет развития технологический разрыв NAND Flash с ведущими мировыми предприятиями теперь сократился примерно до двух лет. Однако в случае с DRAM по-прежнему сохраняется первоначальный технологический разрыв около пяти лет. В отчете указывается, что основная причина сокращения разрыва заключается в том, что порог для технологии NAND Flash относительно ниже, что позволяет достичь более высокой скорости, и это ускорение постоянно прогрессирует, тем самым еще больше сокращая технологическое неравенство.

Крупнейшая китайская компания по производству полупроводников памяти YMTC  официально представила флэш-память 3D TLC NAND четвертого поколения под названием X3-9070, основанную на архитектуре Xtacking 3.0, на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 года. YMTC также опередила Samsung и SK Hynix, начав производство флэш-памяти NAND с большим количеством слоев. Предполагается, что только в 2022 году инвестиции правительства Китая и государственных инвестиционных фондов составили около 50 миллиардов юаней. Постоянное и существенное финансирование направлено на поддержку усилий в области развития, включая как сокращение технологического отставания, так и более быстрое проникновение на рынок.

В докладе подчеркивается, что по мере того, как миниатюризация полупроводниковых схем приближается к своему пределу, Китай может воспользоваться еще одной возможностью сократить технологический разрыв, особенно в передовых технологиях корпусирования. Китай, являющийся вторым по величине рынком технологий корпусирования в мире, может похвастаться более развитой экосистемой.

Такие компании, как JCET, Tongfu Microelectronics Co. и HT-Tech, заняли позиции в первой десятке мировых предприятий по корпусированию полупроводников, в то время как ни одна корейская компания не попала в этот список. TrendForce отметил, что между южнокорейскими гигантами памяти и китайскими фирмами действительно существует технологическая разница примерно в два года. YMTC обладает возможностями для исследований и разработок, но в первую очередь этому препятствует отсутствие ключевого оборудования для массового производства. Дальнейшее развитие событий зависит от того, сможет ли Китай приобрести важнейшее полупроводниковое оборудование. В случае успеха YMTC может получить возможность перейти на более высокие уровни, например, 300 слоев, и перейти к массовому производству.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *