Китайская SMIC откликается на взлет рынка 3D ИС


В надежде получить свой кусок пирога на быстрорастущем рынке 2,5D и 3D ИС с технологией TSV, ведущая китайская фаундри-компания Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), объявила, что сформировала научно-производственный центр, ориентированный на устройства визуализации, датчики и 3D ИС.

Новый центр объединяет и усиливает исследовательские и производственные возможности SMIC в области кремниевых датчиков, технологии TSV (сквозных межсоединений через кремниевую подложку) и других технологий MEWP (промежуточных процессов обработки подложек, middle-end wafer process), говорится в пресс-релизе компании. Этот шаг соответствует долгосрочной «стратегии дифференциации«, проводимой исполнительным директором Ти.Вай. Чиу (T.Y. Chiu).

В то время как ее соперники по отрасли, TSMC и GlobalFoundries, неистово конкурируют в сегменте передовых логических чипов, SMIC старается отхватить свою долю рынка в отдельных выбранных технологиях, таких как встраиваемая энергонезависимая память, светочувствительные КМОП-матрицы и микросхемы управления питанием. Открывая центр, ориентированный на устройства визуализации, датчики и 3D ИС, SMIC надеется заявить миру о своей способности расширить свои исследовательские и производственные мощности от фронт-энд технологий КМОП до MEWP.

В результате, SMIC старается застолбить территорию как ведущий фаундри-партнер для всех, кто нуждается в поставках качественных светочувствительных КМОП-матриц, МЭМС-датчиков, 3D-ярусных устройств и высокопроизводительных систем 2,5D и 3D с технологией TSV. В пресс-релизе компании сказано, что у нее уже есть один заказчик, использующий предложения нового научно-производственного центра, и еще несколько заказчиков ведут подготовку новой продукции.

Тем не менее, не только SMIC осваивает рынок ярусных устройств с TSV. Недавно компания AMS AG, производитель аналоговых ИС и датчиков, ранее известная как Austriamicrosystems, объявила об инвестировании более 25 млн евро (около 33 млн долл.) в строительство мощностей по производству 3D ИС на своей фабрике возле г. Грац (Австрия).

Тогда AMS заявила о том, что она сделала эти инвестиции из-за «стремительно растущего спроса» на ярусные устройства с интеграцией TSV, разработанные компанией. Производственная линия 3D ИС выйдет на полную мощность в конце 2013 г. и первоначально будет выпускать устройства визуализации для медицины и мобильных телефонов.

Читайте также:
«Директор китайских микросхем» делится планами фаундри-компании SMIC
Фоторепортаж: как SMIC ищет таланты
Во II кв. 2013 г. загрузка производственных мощностей в SMIC достигнет 90%
Доходы SMIC к концу 2012 года достигли рекордной отметки
С поддержкой властей SMIC откроет второй завод
В китайском производстве ИС все более преобладают иностранные компании
Китайские фаундри-производители ИС нацелены на внутренний рынок

Источник: EE Times

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *