Карбид-кремниевый MOSFET бросает вызов IGBT


PDF версия

Карбид-кремниевая технология привнесла значительные усовершенствования в производство MOSFET, сделав их конкурентами своим собратьям — кремниевым IGBT-транзисторам, особенно в области высоких напряжений, которая традиционно являлась «вотчиной» IGBT.


Введение

Сегодня карбид-кремниевая (SiC) технология является коммерческим продуктом. Примером тому служит 1200-В силовой 4H-SiC MOSFET [1], который и рассматривается в настоящей статье. В этом транзисторе улучшено качество подложки и эпитаксиального слоя, оптимизирована конструкция под процесс производства, увеличена подвижность носителей посредством азотирования [2]. Благодаря расширенной запрещенной зоне карбид-кремниевый транзистор превосходит кремниевые — напряженность электрического поля, при которой происходит пробой, возросла в 10 раз; улучшилась теплопроводность, а следовательно, возросли рабочие температуры.
Карбид кремния превосходит кремний при использовании в полупроводниках с максимально допустимым рабочим напряжением 600 В и выше. 600-В и 1200-В карбид-кремниевые диоды Шоттки уже сегодня — коммерческие продукты, и являются наилучшим решением в повы­шающих преобразователях с бόль­шей энергетической эффективностью. Например, такие диоды нашли применение в преобразователях солнечной энергии, т.к. имеют более низкие потери на переключение, нежели кремниевые PiN-диоды, также используемые в этих узлах.
Если говорить о силовых ключах, то кремниевые MOSFET уступают 600- и 1200-В IGBT-транзисторам прежде всего из-за значительного сопротивления канала в открытом состоянии (RDSON), которое возрастает пропорционально квадрату максимально допустимого напряжения сток–исток (VDSMAX) [3]. Сопротивление RDSON можно рассматривать как совокупность сопротивлений RJFET и RDRIFT (см. рис. 1).

Рис. 1. Эквивалентная схема DMOSFET

При этом сопротивление RDRIFT, отражающее дрейф свободных носителей, доминирует. Его величина определяется соотношением:

 

RDRIFT = d/qμND,

 

где d — толщина дрейфового слоя; q — заряд электрона; ND — коэффициент легирования.
В новом поколении карбид-кремниевых MOSFET толщина d уменьшена примерно в 10 раз; во столько же раз увеличен коэффициент ND. В результате сопротивление RDSON уменьшено почти в 100 раз по сравнению с кремниевым аналогом.

Применение карбид-кремниевых MOSFET

Использование этого типа приборов рассмотрим на примере 1200-В, 20-А транзистора с RDSON = 100 мОм и 15-В уровнем управления затвором. Помимо уменьшения сопротивления RDSON при нормальных условиях в карбид-кремниевых транзисторах значительно снижено влияние температуры. В диапазоне 25…150°С изменение сопротивления составляет всего лишь 20% — очень малое значение по сравнению с аналогичным показателем равным 200% и даже 300% у кремниевых MOSFET. В принципе карбид-кремниевые транзисторы способны работать при температуре свыше 200°С, хотя максимально допустимую температуру серийных транзисторов, главным образом размещаемых в пластмассовых корпусах ТО-247, ограничивают до 150°С.
По сравнению с кремниевыми IGBT-транзисторами, карбид-кремниевые MOSFET имеют и существенно меньшие потери на коммутацию. MOSFET — униполярные приборы, поэтому не имеют «хвостов» при коммутации, обусловленных рассасыванием неосновных носителей. В таблице 1 показаны потери на переключение обоих типов транзисторов.

Таблица 1. Потери на переключение карбид-кремниевых MOSFET и кремниевых IGBT

Параметр

IGBT, 1200-B Infineon BSM 15 GD 120
DN2 ID (max) = 15 A при 80°С

DMOSFET 1200-B CREE engineering
sample ID (max) = 15 A при 150 °С

Напряжение VDS, В

600

800

Нагрузка

Индуктивная

Индуктивная (500 мкГн)

Напряжение управления VGE, В

15

0/15

Сопротивление затвора RG, Ом

82

10

Потери энергии при включении (коммутируемый ток 10 А), ЕON, мДж

1,6

0,8

Потери энергии при выключении (коммутируемый ток 10 А), ЕOFF, мДж

1,0

0,34

Максимальный кпд, ή

95,89%

95,07%

Евро-кпд* ήEUR0

97,81%

97,43%

EURO = 0,03ή5% + 0,06ή10% + 0,13ή20% + 0,1ή30%+ 0,48ή50% + 0,2ή100%.

Рассмотрим пример применения карбид-кремниевых MOSFET в трехфазных 7-кВт, 16,6-кГц инверторах солнечных батарей. Инвертор имеет топологию В6, разработанную в институте ISE, и использует конденсатор в цепи постоянного тока, соединяющийся с нейтральным проводом. На рисунке 2 показаны результаты сравнительных испытаний. Как видно из приведенных результатов, при использовании карбид-кремниевых транзисторов потери сокращаются почти в 2 раза. Соответственно уменьшается и температура теплоотвода: 93°С при использовании IGBT-транзисторов и 50°С — при использовании карбид-кремниевых MOSFET [3].

Рис. 2. Сравнение потерь в 1200-В MOSFET и IGBT

Вот основные преимущества использования карбид-кремниевых MOSFET в фотоэлектрических преобразователях:
– уменьшение стоимости индуктивных компонентов. Размеры индуктивных компонентов зависят от частоты преобразования. Их стоимость уменьшается примерно на 50% при увеличении частоты преобразования в 2—3 раза. С возрастанием частоты преобразования возрастает и частота третьей гармоники, а уменьшить мощность третьей гармоники частотой 150 кГц гораздо проще, чем частотой 50 кГц;
– уменьшаются требования к теплоотводам. Применение карбид-кремниевых MOSFET позволяет уменьшить их температуру на 50%, что приведет к уменьшению размеров и, соответственно, стоимости всего изделия приблизительно на 5% в нашем примере;
– ежегодная прибыль. Например, энергия, производимая 7-кВт преобразователями за год, составит 7 МВт∙ч при стоимости в Германии 0,49 евро/кВт ∙ ч.
Таким образом, за счет уменьшения потерь энергии ежегодная прибавка прибыли составит примерно 3430 евро. Примерно такие же результаты будут и для Центральной Европы, а для Северной Европы эти суммы даже возрастут [4].
На рисунке 3 показана стандартная схема трехфазного выпрямителя с изолированным DC/DC-преобразователем с коммутацией при нулевом токе. В качестве ключей S1, S2 в испытаниях были использованы 1200-В, 25-А IGBT-транзисторы, 1200-В, 40-А IGBT-транзисторы и 1200-В, 25-А карбид-кремниевые MOSFET. Результаты при работе на максимальную нагрузку 3 кВт приведены на рисунке 4. Как видно, при работе с MOSFET КПД системы возрастает на 2,2%. Обратите также внимание на меньшую температуру корпуса MOSFET: на 25°С холоднее, чем 40-А IGBT и на 36°С ниже чем у 25-А IGBT.

Рис. 3. Трехфазный 3-кВт инвертор с большей величиной коэффициента мощности и с прямоходовым преобразователем
Рис. 4. График изменения КПД в зависимости от выходной мощности при частоте преобразования 67 кГц
10-кВ, 10-А карбид-кремниевый MOSFET в повышающих преобразователях

Выше были показаны достоинства 1200-В MOSFET. Однако и при более высоких напряжениях — 6,5 кВ и даже выше карбид-кремниевые транзисторы также имеют преимущества перед кремниевыми аналогами. Недавно был разработан 10-кВ, 10-А карбид-кремниевый MOSFET. При напряжении управления затвором 20 В и токе через канал 10  А падение напряжении на открытом канале составляет всего лишь 4,1 В, что эквивалентно сопротивлению 127 мОм/см2. Утечка тока сток–исток составляет 124 нА при напряжении 10 кВ.
Проведенный сравнительный эксперимент показал, что при работе на индуктивную нагрузку потери на переключение в карбид-кремниевом приборе в 200 раз меньше, чем в 6,5-кВ IGBT! Задержка включения составляет всего лишь 94 нс, а у IGBT — 1,4 мкс; задержка на выключение — 50 и 540 нс соответственно!
При использовании 10-кВ карбид-кремниевых MOSFET и диода Шоттки в повышающем преобразователе (входное напряжение — 500 В, выходное — 5 кВ) КПД 600-Вт преобразователя составил 91%. Подсчитано, что та же схема с обычным кремниевым MOSFET могла бы работать лишь с частотой несколько сотен Гц. На рисунке 5 показаны кривые токов и напряжений при выключении MOSFET [6]. Из рисунка видно, сколь быстро происходят переходные процессы в приборе.

Рис. 5. Процесс коммутации 10-кВ карбид-кремниевого MOSFET при частоте 20 кГц и мощности преобразователя 600 Вт

Учитывая последние достижения карбид-кремниевой технологии, можно в скором будущем ожидать начало серийного производства описанного 10-кВ прибора. При возросшем интересе к альтернативным источникам энергии карбид-кремниевая технология весьма перспективна. Уменьшение потерь мощности делает весьма привлекательным применение этих приборов в фотоэлектрических преобразователях, а также в преобразователях будущих генераторов энергии из органического топлива.

Литература
1. 4H refers to the SiC crystalline structure used in power semiconductors.
2. Hull, Brett, et al. Status of 1200 V 4H-SiC Power DMOSFETs, International Semiconductor Device Research Symposium, December 2007.
3. Burger, B.; Kranzer, D.; Stalter, O.; and Lehrmann, S. Silicon Carbide (SiC) D-MOS for Grid-Feeding Solar-Inverters, Fraunhofer Institute, EPE 2007, September 2007.
4. Burger, B.; Kranzer, D.; and Stalter, O. Cost Reduction of PV Inverters with SiC DMOSFETs, Fraunhofer Institute, 5th, International Conference on Integrated Power Electronics Systems, March 2008.
5. Yang, Yungtaek; Dillman, David L.; and Jovanovic, Milan M. Performance Evaluation of Silicon Carbide MOSFET in Three-Phase High-Power-Factor Rectifier, Power Electronics Laboratory, Delta Products,
www.deltartp.com.
6. Das, Mrinal K., et al. State-of-the-Art 10-kV NMOS Transistors, 20th Annual International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, May 2008.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *