Международный консорциум ISMI (International Sematech Manufacturing Initiative), состоящий из ведущих производителей полупроводниковых чипов и занятый вопросами повышением производительности современных полупроводниковых фабрик и их переводом на перспективные технологии, представил программу «Фабрика следующего поколения» (Next Generation Factory, NGF) на конференции и выставке Semicon Japan 2007 (5-12 декабря 2007 г., Чиба, Япония).
В программу «300 mm NGF» вошли следующие проекты:
1) First wafer delay/setup reduction (сокращение времени выпуска первых пластин): цель проекта состоит в сокращении времени между поставкой необходимого технологического оборудования и началом производства пластин.
2). Small lot size (изготовление небольших партий): Перечень оборудования и технической документации для малых партий, для фабрик с широкой номенклатурой или сокращенным циклом производства.
3). Predictive, preventative maintenance, PPM (прогнозируемое профилактическое обслуживание): формулирование требований к сотрудникам компании и техническим руководствам по использованию данных для повышения производительности оборудования.
4.) Equipment data quality (качество данных оборудования): формулирование требований к сотрудникам компаний, техническим руководствам и передовому опыту для улучшения доступности к данным и повышению качества.
5). Fab-wide EDA proliferation (расширение распространения EDA): анализ передаваемых данных в реальном времени. Этот проект поддерживает несколько других, включая PPM, качество данных, и сопоставление камер оборудования.
ISMI реализует еще четыре программы, которые касаются совершенствования существующих производств, перехода на 450 мм пластины, метрологии и окружающей среды, безопасности и здоровья.