В журнале "Электронные компоненты" №№2–10 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения. Описано также обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств, проведены исследования поиска дефектов путем анализа их ключевых особенностей с помощью современных алгоритмов компьютерного зрения (КЗ) на основе особых точек, и предложен новый эффективный комбинированный метод поиска дефектов. Разработана и проверена на изделиях микроэлектроники новая универсальная и надежная технология поиска дефектов с помощью многоракурсной структуры и метода гомографии. Эксперименты подтвердили высокую точность и эффективность этих методов в обнаружении дефектов, в том числе на корпусах интегральных микросхем. Описано также внедрение АПАК для автоматизации процесса обнаружения дефектов на металлокерамических корпусах типа 4. В этой части статьи дается обзор, а также описывается анализ, разработка и испытание технологии виртуальной реальности в автоматизированных системах обнаружения дефектов ИЭТ.
