Ассоциация IPC опубликовала новую редакцию (Revision B) [[стандарта IPC-7095B]] «Design and Assembly Process Implementation for BGAs» - Проектирование и сборка плат с использованием корпусов BGA.
Платы с микросхемами в корпусах BGA (ball grid array) и FBGA (fine-pitch ball grid array) доставляют технологам много проблем при их сборке, контроле и ремонте, особенно при использовании современных припоев и покрытий. В стандарте IPC-7095B приведены практические рекомендации по проектированию и изготовлению таких плат.
«Редакция B стандарта IPC-7095 была единогласно одобрена членами ассоциации, что является большим достижением и высокой оценкой напряженной работы комитета», говорит Ray Prasad, глава Ray Prasad Consultancy Group и Председатель комитета.
«В новой редакции стандарта основное внимание уделено вопросам разработки и сборки плат с использованием бессвинцовых корпусов BGA, сборке комбинированных плат, на которых одновременно присутствуют как свинцовые, так и бессвинцовые приборы, включая корпуса с шариковыми выводами из различных сплавов, новым материалам оснований для бессвинцовых приборов, оптимизации разводки BGA и трассировке печатных плат с точки зрения повышения выхода годных и снижения стоимости изделий», добавил Prasad.
«В стандарте также подобно рассмотрены температурные профили, процедуры выявления пустот и способы повышения надежности продуктов».
Содержание стандарта (Table of Contents) здесь