Skip to content
  • Новости
  • Статьи
  • Видео
  • Рубрикатор
    • Рынок электроники
    • Электронные компоненты
    • Силовая электроника
    • Дисплеи
    • Проектирование
    • Мультимедиа
    • Глобальное позиционирование
    • Встраиваемые системы
    • Беспроводные технологии
    • Светотехника
    • Интернет
    • Инновации
    • Живая электроника России
    • Производство электроники
    • Измерительная аппаратура
    • Автоэлектроника
    • Электропривод
  • Календарь событий
  • Отраслевые таблицы
  • ЖЭР
https://lauftex.ru/product/lf-21060-lcw-tsifrovoy-signalnyy-protsessor

Инженеры разработали мембрану пассивного испарительного охлаждения для мощных чипов


07.11.202508.11.2025 Мировой рынок Технологии Микроэлектроника Новости

Инженеры из Калифорнийского университета в Сан-Диего создали инновационную систему охлаждения, призванную значительно повысить энергоэффективность центров обработки данных и высокопроизводительных электронных устройств.

В основе этого нового подхода лежит использование специально разработанной волокнистой мембраны, которая естественным образом отводит тепло за счёт испарения. Она представляет собой эффективную и энергосберегающую альтернативу традиционным методам охлаждения, таким как вентиляторы, радиаторы и жидкостные насосы, а также потенциально позволяет сократить расход воды, использование которой характерно для многих существующих систем.

 

Иллюстрация волоконной мембраны, отводящей тепло от электронного чипа путем испарения. Фото: Тяньши Фэн

По мере того, как искусственный интеллект (ИИ) и облачные вычисления продолжают расти, растет и спрос на обработку данных, и тепло, которое ее сопровождает. В настоящее время на охлаждение приходится до 40% от общего энергопотребления центра обработки данных. Если нынешний рост сохранится, то к 2030 году мировой спрос на энергию для охлаждения может увеличиться более чем в два раза.

Разработанная система испарительного охлаждения может помочь замедлить эту тенденцию. Она работает с использованием недорогой волокнистой мембраны, состоящей из бесчисленного множества взаимосвязанных микроскопических пор, которые за счёт капиллярного эффекта втягивают охлаждающую жидкость на свою поверхность. Когда жидкость испаряется, она отводит тепло от расположенной под ней электроники без необходимости в дополнительной энергии. Мембрана расположена над микроканалами, по которым подаётся жидкость, что позволяет эффективно отводить тепло от расположенных ниже компонентов.

«По сравнению с традиционным воздушным или жидкостным охлаждением, испарение позволяет отводить больший тепловой поток, затрачивая при этом меньше энергии», — говорит Ренкун Чен, профессор кафедры машиностроения и аэрокосмической техники Инженерной школы Джейкобса Калифорнийского университета в Сан-Диего, который руководил проектом вместе с профессорами Шэнцяном Цаем и Абхишеком Саха с той же кафедры. Соавторами исследования являются аспирант в области машиностроения и аэрокосмической техники Тяньши Фэн и научный сотрудник Юй Пэй, оба из исследовательской группы Чена.

При тестировании с переменными тепловыми потоками мембрана показала рекордную производительность. Она справлялась с тепловыми потоками, превышающими 800 Вт на квадратный сантиметр, — это один из самых высоких показателей, когда-либо зафиксированных для такого типа систем охлаждения. Она также показала стабильную работу в течение нескольких часов.

 

Навигация по записям

« Предыдущий
Следующий »
Оставьте отзывОтмена

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *

Подписка на новости
отправка...
Календарь событий
16 Июн
Вторая международная выставка Electronica Expo Kazakhstan: снова объединяет индустрию электроники в 2026 году
Видео
  • Всероссийская светотехническая конференция 2020
Комментарии читателей
  • анатолий в ЦАП. Так ли все просто?Аргументы в студию
  • Игорь в ЦАП. Так ли все просто?Написано очень плохо - почти ничего не понятно. Че…
  • Читатель в Вопросы качественной передачи голоса по IP-сетям: джиттер, задержка и эхо. Часть 2*Было не понятно, почитал, стало совсем не понятно.…
  • Павел в Инженерное образование в России сдает позиции: учат плохо, платят малоПоисковиком пользоваться не умеют. Позор!
  • sergkyag в Почти 90% чипов, используемых в России, поставляются из Китая, несмотря на санкции США: отчет Американского института предпринимательстваЧто СССР, что РФ страдали, страдают и будут страда…
Это интересно
  • Составлен рейтинг самых «злобных» умных камер, оштрафовавших россиян на сотни млн рублей
  • J501-45 – новый фасонно-фрезерный станок для обработки печатных плат от Rohwedder
  • База «Производители компонентов, модулей и конечных изделий для В2В-применения»
Статьи
  • 15 ЯнвВ АРПЭ призвали не разрабатывать оборудование на американских процессорах
  • 13 ЯнвУчёные создали трёхкубитный квантовый регистр на кремниевом фотонном чипе
  • 12 ЯнвРазработана ассоциативная память САМ на основе 2D-материалов
  • 12 ЯнвСВЧ-компоненты Qatron для космического и других ответственных применений
  • 12 ЯнвРазработана технология выращивания сверхминиатюрной высокопроизводительной электроники непосредственно на двумерных полупроводниках
  • 10 ЯнвРазработан OLED для применения в осветительных приборах
  • 08 ЯнвРазработан метод обнаружения «скрытых дефектов» в полупроводниках, в 1000 раз эффективнее существующих методов
  • 07 ЯнвРазработаны самые маленькие в мире полностью напечатанные инфракрасные фотодетекторы
  • 05 ЯнвУчёные превратили хлопок в источник энергии, который вырабатывает электричество из влаги днём и ночью
  • 05 ЯнвУчёные совершили прорыв в светодиодных технологиях
  • 04 ЯнвПодписка на издания электронной отрасли на 2026 год
  • 04 ЯнвРазработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта Часть 10. Обзор, анализ, разработка и испытание технологии виртуальной реальности в автоматизированных системах обнаружения дефектов изделий электронной техники
  • 02 ЯнвПолупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 2.2. Стремительная эволюция технологий и приборов на основе широкозонных полупроводников
  • 30 ДекСозданы полимерные волноводы на замену медным кабелям в ЦОД
  • 30 ДекNvidia купила долю в Intel за $5 млрд. AMD стоит бояться?
Наши сайты

Электронные компоненты

Современная светотехника

Политика в отношении обработки персональных данных

Контакты

© 2007-2021 Издательский дом «Электроника» | Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».