В этой архитектуре полупроводниковые кристаллы встроены непосредственно в стеклянную подложку, а сквозные стеклянные переходные отверстия (Through-Glass-Via, TGV) в подложке обеспечивают подачу питания непосредственно на микросветодиоды на кристаллах. Затем силовые и сигнальные соединения выводятся на основную плату через подложку корпуса.
По информации TrendForce, согласно патенту, микросветодиоды могут использовать структуру из нанопроводов для излучения красного, зеленого и синего (RGB) света. Потенциальные области применения включают персонализированное оформление для самостоятельной сборки электроники, внутренние индикаторы электрических испытаний в корпусе и светящиеся надписи на поверхности процессора, которые придают чипу не только функциональную, но и эстетическую привлекательность.
Что касается изготовления, то в стеклянной подложке с помощью лазерного травления, за которым следует химическое травление, создаются сквозные отверстия и полости для матриц. Затем с помощью медного гальванического покрытия формируется TGV, после чего в полости встраиваются матрицы с микросветодиодами. Слои нитрида кремния с обеих сторон соединяют подложки полимерных корпусов, образуя вертикальные межсоединения для передачи сигналов и питания.
В патенте также подробно описаны конструктивные вариации, в том числе горизонтальное/вертикальное расположение матрицы и интеграция отражателей.