Intel разместила заказы на 28-нм чипы у TSMC, Globalfoundries и UMC

По информации источников в отрасли, Intel заключила соглашение с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) на производство будущей серии мобильных процессоров Atom с кодовым названием SoFIA, а также разместила заказы на чипы базовых функций начального уровня у Globalfoundries и United Microelectronics (UMC).

Контрактные производители чипов отказались комментировать заказы своих клиентов.

«Системы-на-кристалле SoFIA от Intel были разработаны для смартфонов и планшетов начального уровня и будут построены по 28-нм HKMG (диэлектрик с высокой диэлектрической проницаемостью и металлический затвор) техпроцессу TSMC», – сообщили источники. Что касается другой серии СнК Atom под кодовым названием Broxton, Intel применит свой 14-нм FinFET-техпроцесс для изготовления чипов для топовых мобильных устройств.

Ускоряем Atom до уровня Core.
Broxton – высокопроизводительный сегмент, готовность к середине 2015 г.
SoFIA – сегмент начального уровня, готовность во второй половине 2014 г.

«Также Intel разместила заказы на чипы базовых функций начального уровня у Globalfoundries и UMC, с использованием их 28-нм PolySiON-техпроцессов, – указывают источники. – Начальные объемы поставок, необходимые Intel, оцениваются в 7–8 тысяч подложек в месяц.

«Globalfoundries станет первым контрактным производителем 28-нм чипов базовых функций Intel, – отмечают источники. Тем не менее, есть вероятность, что позже в 2014 г. Intel передаст больше заказов UMC, когда тайваньская фаундри-компания улучшит процент выхода годных изделий на 28-нм техпроцессе».

Источник: Digitimes

Оставьте отзывОтмена