Intel продемонстрировала USB-разъем Type-C на мероприятии IDF 2014


2 апреля в Пекине в рамках открытия весенней сессии IDF 2014 Intel продемонстрировала USB-разъем нового поколения.

Представители USB Implementers Forum (USB-IF) в декабре 2013 г. сообщили о планах по разработке нового USB-разъема. Он должен был стать симметричным, благодаря чему стало бы проще подключать кабели, а также отвечать всем новым спецификациям, обеспечивая поддержку передачи данных на скорости до 10 Гбит/с (USB 3.1) и электропитание мощностью до 100 Вт по кабелю. 2 апреля в Пекине в рамках открытия весенней сессии IDF 2014 Intel представила такой разъем.

Разъем называется USB Type-C. Официальные спецификации нового разъема, также как и последнюю версию стандарта USB 3.1 второго поколения, примет в июле этого года группа USB-IF. Таким образом, сейчас представлена черновая редакция разъема, хотя вряд ли она претерпит значительные изменения.

Размеры USB-разъема Type-C схожи с micro-USB, и меньше, чем USB 3.1 Micro-B, составляя 2,5х8,3 мм. Силовые контакты разъема Type-C способны выдерживать ток силой до 5 А (мощность до 100 Вт). Типичный USB-кабель при этом будет иметь ограничение силы тока в 3 А, поэтому для питания 100-Вт устройств через USB потребуется усиленный кабель. Симметричный разъем подразумевает также отсутствие необходимости выдерживать определенное направление подключения (то есть не будет двух типов разъемов, как в используемых сейчас кабелях). Заявлена скорость передачи данных на уровне 10 Гбит/с, что должно позволить передавать видео на телевизоры и мониторы с качеством 4K.

Читайте также:
Стандарт USB PD с 2015 года изменит мир электроники и умных вещей
USB 3.0 – революция стандарта USB
USB 3.0: больше, чем просто увеличение скорости
Готова спецификация USB 3.1 для интерфейса SuperSpeed USB со скоростью до 10 Гбит/с
USB новых спецификаций получит скорость 10 и 20 Гбит/с

Источник: Go2android.de

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *