Компания Intel сообщила в официальном пресс-релизе о расширении договора на контрактный выпуск полупроводников с компанией Altera.
Intel и Altera год назад заключили договор, в соответствии с которым на мощностях лидера микропроцессорного рынка должны производиться SoC и 14-нм FPGA-матрицы компании Altera. На сегодняшний день компания Intel уже должна начать массовое производство по договору с этим партнером. Благодаря новому договору перед компанией Altera открывается путь к таким решениям, как многокристальные упаковки, которые включают набор полупроводниковых схем разного типа.
Имеется в виду так называемая SiP-упаковка (System-in-a-Package). Это изобретение было сделано уже давно. Компания Intel в свое время выпускала процессоры XScale для карманных ПК с использованием SiP. На сегодняшний день в производство внедряются как 2,5D-упаковка, так и 3D. В обоих вариантах для организации межкристальных соединений используются т.н. TSVs-соединения, т.е. очень тонкие сквозные каналы для металлизации. В случае с упаковкой методом SiP предусматриваются проводные соединения подложки со всеми кристаллами, вышележащими в стеке. В итоге площадь микросхемы увеличивается благодаря резервированию пространства вокруг кристаллов, используемого для монтажа проводов обвязки. Как утверждает Intel, в случае с продукцией Altera упаковка SiP оказывается выгоднее экономически по сравнению с 2,5D- и 3D-упаковкой.
 |
Образец многокристальной упаковки методом SiP
Стоит добавить, что компания TSMC уже производит FPGA-матрицы с использованием 2,5D-упаковки, поэтому компании Intel надо все-таки смотреть в будущее. Ну а пока что партнеры планируют создавать решения в виде SiP с использованием упаковки в один корпус FPGA-матриц, SRAM, ASIC, DRAM, процессоров (SoC), а также аналоговых компонентов. Преимущество компании Intel в том, что она имеет собственные мощности для упаковки и тестирования готовых решений, поэтому контрактное сотрудничество с ней представляется довольно выгодным.
Читайте также:
Altera откажется от заказов на 14-нм фабе Intel в пользу 16-нм FinFET TSMC
Intel будет производить 14-нм FPGA для Altera: комментарии Altera
Xilinx и Altera: рост рынка обеспечивают 28-нм устройства
Altera запускает инструменты для разработки 20-нм микросхем
Altera стала третьей компанией, для кого Intel будет производить FPGA-чипы
Intel разместила заказы на 28-нм чипы у TSMC, Globalfoundries и UMC
После перехвата заказов Altera сможет ли Intel стать следующим поставщиком чипов для Apple?
Почему Intel должна делать чипы для Apple и Cisco
Intel может приступить к производству процессоров для Apple
Источник: Newsroom.intel.com