Корпорация IBM приступила к выпуску [[кристаллов в бессвинцовых flip-chip корпусах]] на своей фабрике в East Fishkill
Корпорация IBM приступила к выпуску кристаллов в бессвинцовых flip-chip корпусах на своей фабрике в East Fishkill, N.Y. Это первое предприятие компании, на котором начато серийное производство приборов в корпусах flip-chip с использованием технологии C4NP (Controlled Collapse Chip Connection New Process). По заявлению фирмы, выход годных приборов составляет 99.7%.
IBM, наряду с другими производителями кристаллов, подписала лицензионное соглашение с немецкой компанией Suss MicroTec AG (Мюнхен, Германия), разработчиком и производителем корпусов для ИС. Процесс C4NP позволяет использовать двух, трех и четырех компонентные припои, 200 и 300 мм пластины и оборудование для стандартное монтажа кристаллов.