Gartner: затраты на оборудование для производства полупроводников в 2008 г. упали на 32%


Согласно информации Gartner, расходы чипмейкеров на оборудование в 2008 г. достигли $30,7 млрд., что на 31,7% меньше, чем годом раньше. На оснащение фабрик по обработке пластин потрачено меньше на 32,8%, а на вспомогательное оборудование - на 27,2%.

В списке крупнейших производителей шестерка лидеров осталась такой же, как и в 2007 г. Первое место заняла Applied Materials с рыночной долей 13,2% (несмотря на снижение выручки на 39,8%), на втором месте оказалась ASML (11,3%), потеснив на третью ступень Tokyo Electron (11,1%). Новичком в первой десятке стала Teradyne, поднявшаяся с 14-го на 8-е место. Она же, единственная продемонстрировала увеличение доходов (на 16%) и стала лидером о продажам установок для тестирования.

Worldwide Top-10 semiconductor manufacturing equipment vendors by revenue estimates (US$m)

2008 rank

2007 rank

Company

2008 revenues

2008 market share

2007 revenues

2007-08 growth

1

1

 Applied Materials

 4,088.1

 13.2%

 6,787.5

 (39.8%)

2

3

 ASML

 3,525.3

 11.3%

 4,609.1

 (23.5%)

3

2

 Tokyo Electron

 3,452.8

 11.1%

 5,362.0

 (35.6%)

4

4

 KLA-Tencor

 1,770.9

 5.7%

 2,325.9

 (23.9%)

5

5

 Lam Research

 1,502.0

 4.8%

 2,244.9

 (33.1%)

6

6

 Nikon

 1,332.6

 4.3%

 1,805.8

 (26.2%)

7

9

 Dainippon Screen

 832.0

 2.7%

 1,195.5

 (30.4%)

8

14

 Teradyne

 825.0

 2.7%

 706.8

 16.7%

9

7

 Advantest

 787.9

 2.5%

 1,607.5

 (51.0%)

10

10

 ASM International N.V.

 787.2

 2.5%

 1,023.0

 (23.0%)

 

 

 Others

 12,177.6

 39.2%

 17,942.3

 (32.1%)

 

 

 All companies

 31,081.5

 100.0%

 45,610.2

 (31.9%)

 

 

 OEM elimination

 422.2

 

 724.6

 (43.1%)

 

 

 Net market total

 30,659.3

 

 44,867.6

 (31.7%)

Source: Gartner, compiled by Digitimes, April 2009

++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
Отмечается, что значительные снижения затрат были зафиксированы на рынках оборудования для фабрик по обработке пластин (WFE), сборки и упаковки продуктов комплексов автоматического тестирования.

По материалам DigiTimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *