Форум «Производство электроники: от входного контроля до организации производства»

Программа форума соответствовала его названию. На этом мероприятии был рассмотрен самый широкий круг вопросов – практически ни один аспект производства не остался без внимания. Речь шла даже о промышленном дизайне и подготовке кадров. Последний вопрос был затронут в докладе Владимира Петропавловского, преподавателя МИФИ, а о промышленном дизайне рассказал в пленарной части Сергей Смирнов, генеральный директор SmirnovDesign. Кроме него в пленарной части выступил Сергей Ковалев, директор подразделения по сопровождению производства электроники, компания Promwad. Его доклад был посвящен организации контрактного производства электроники полного цикла. Эти два доклада и составили короткую пленарную часть. Далее форум разделился на две секции: «Производство и дистрибуция печатных плат» и «Монтаж компонентов и тестирование печатных плат».

Работу первой секции открыл доклад Юрия Ковалевского, официального представителя Международной Ассоциации IPC в России. Доклад был посвящен стандартам IPC в отношении программы испытаний печатных плат. Юрий не первый раз выступает на наших конференциях. Его доклады всегда вызывают интерес – он умеет «угадать аудиторию». Так было и на этот раз. Далее последовали доклады о дистрибуции печатных плат. О ней рассказали Наталья Тарнавская, менеджер по продажам из ICAPE RUS, и Алексей Цой, руководитель проектов, ООО «НКАБ-Эрикон». Поскольку в случае больших партий печатные платы изготавливаются в Китае, а посредником между заказчиком и китайскими производителями служат компании-дистрибьюторы, которые предоставляют заказчику ряд дополнительных сервисов и гарантируют качество поставляемой продукции, эти доклады вызвали много вопросов от заинтересованных слушателей.

Затем наступил черед докладов, касающихся технологии производства печатных плат. Слово получили: Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»; Александр Пахнин, заместитель главного технолога, ОАО «НИЦЭВТ»; Аркадий Максимович Медведев, профессор Московского авиационного института; Алексей Репин, инженер-технолог, ООО «Петрокоммерц»; Семен Савенко, руководитель отдела перспективных технологий, ООО «Петрокоммерц». И сами докладчики, и компании, которые они представляют, широко известны на рынке и в особых представлениях не нуждаются. Такова и была наша цель – собрать профессионалов, которые не только расскажут о конкретных проблемах, но и поделятся методами их решения, смогут ответить на любой вопрос зала.

В их докладах речь шла и об особенностях производства плат для различных приложений, и о технологии производства многослойных плат, и о самых современных технологиях, которые только-только появляются на российском рынке (встраиваемые пассивные компоненты и ультратонкие платы), и о материалах для изготовления печатных плат. Судя по всему, рассматриваемые проблемы оказались весьма актуальны – как иначе объяснить огромное количество вопросов из зала? Ведущему даже приходилось «действовать силой» и прерывать дискуссию.

Не менее интересной стала и вторая секция – «Монтаж компонентов и тестирование печатных плат». И в этом случае круг рассматриваемых вопросов был довольно широк: от систем и методов организации труда на производстве (доклад Сергея Литвинова, директора по складским операциям, ГК «Компэл») до методов разработки топологии печатных плат, о которых рассказал Евгений Корнильев, заместитель директора по инновационному развитию, Eremex.

В этой секции также выступили: Вадим Лысов, заместитель генерального директора по коммерческим вопросам, НПФ «ДОЛОМАНТ»; Иван Бармашов, начальник отдела системных производственных решений, ООО «Совтест АТЕ»; Николай Клюквин, главный специалист технологического сопровождения, ЗАО «Остек-Электро», Группа компаний Остек; Роман Малышев, заместитель технического директора, ООО «Совтест АТЕ»; Павел Медведь, заместитель директора по развитию и маркетингу, «Оникс»; Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»; Илья Желюков, ведущий специалист, ЗАО «Остек-СМТ», Группа компаний Остек. Как видите, и в этой секции был представлен практически весь цвет российских производителей электроники. Их доклады вызвали интерес и вопросы зала.

Мы умышленно подробно не пересказали содержание докладов. Как всегда, для участников конференции мы выложим в свободный доступ все презентации, в т.ч. аудиозапись этого мероприятия. Те, кто не смог принять участие в нашем форуме, для приобретения презентаций могут обратиться в нашу компанию к Гуле Фаттаховой по тел.: +7 495 741 77 01, E-mail: conf@elcp.ru. 

Сожалеем, что по тем или иным причинам в нашем форуме не смогли принять участие некоторые ведущие российские производители. Приглашаем их и всех желающих к участию в нашей следующей конференции «Испытание и тестирование изделий электронной техники».

• Организация контрактного производства электроники полного цикла. Сергей Ковалев, директор подразделения по сопровождению производства электроники, компания Promwad
• Промышленный дизайн – оружие конкуренции на рынке электроники. Сергей Смирнов, генеральный директор.

• Определение программ испытаний и приемка печатных плат в соответствии со стандартами IPC. Юрий Ковалевский, официальный представитель Международной Ассоциации IPC в России
• Жесткие критерии отбора правильного поставщика компании ICAPE. 15-летний опыт. Наталия Тарнавская, менеджер по продажам, ICAPE RUS
• Опыт создания интегрированного производства печатных плат. Алексей Цой, руководитель проектов, ООО «НКАБ-Эрикон»
• Современные технологии производства печатных плат. Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»
• Формирование структуры сложных многослойных печатных плат. Александр Пахнин, заместитель главного технолога, ОАО «НИЦЭВТ»
• Ультратонкие многослойные печатные платы. Аркадий Максимович Медведев, профессор Московского авиационного института
• Особенности производства специализированных печатных плат: высокочастотная электроника, силовая электроника, приложения с повышенной надежностью. Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»
• Особенности изготовления МПП с заданными волновыми и дифференциальными сопротивлениями (импедансом) линий передачи. Александр Пахнин, заместитель главного технолога, ОАО «НИЦЭВТ»
• Фольгированные диэлектрики и препреги ISOLA для изделий специального и ответственного назначения. Алексей Репин, инженер-технолог, ООО «Петрокоммерц»
• Опыт дистрибуции печатных плат компании ICAPE GROUP. Наталия Тарнавская, менеджер по продажам, ICAPE RUS
• Встроенные пассивные компоненты. Варианты исполнения и монтажа. Основные возможности проектирования в среде Cadence. Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»
• Технологические процессы и оборудование для встроенных пассивных компонентов. Семен Савенко, руководитель отдела перспективных технологий, ООО «Петрокоммерц»

• Системы и методы организации труда на производстве. Сергей Литвинов, директор по складским операциям, ГК «Компэл»
• Отечественное производство для ответственной электроники. Вадим Лысов, заместитель генерального директора по коммерческим вопросам, НПФ «ДОЛОМАНТ»
• Программный комплекс для эффективного управления монтажным производством в электронной промышленности. Иван Бармашов, начальник отдела системных производственных решений, ООО «Совтест АТЕ»
• опологическая трассировка any-angle как инструмент снижения себестоимости печатных плат и повышения конкурентных преимуществ изделий. Особенности и преимущества. Евгений Корнильев, заместитель директора по инновационному развитию, Eremex
• Входной контроль компонентов. Борьба с контрафактом. Николай Клюквин, главный специалист технологического сопровождения, ЗАО «Остек-Электро», Группа компаний Остек
• Методы тестирования ЭКБ, входной контроль. Роман Малышев, заместитель технического директора, ООО «Совтест АТЕ»
• Использование отечественных материалов для монтажа: паяльные пасты. Павел Медведь, заместитель директора по развитию и маркетингу, «Оникс»
• Технологии и оборудование для монтажа: заочная экскурсия в монтажный цех ООО «ПСБ технологии». Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»; Илья Желюков, ведущий специалист, ЗАО «Остек-СМТ», Группа компаний Остек
• Проблемы подготовки кадров. Взаимодействие ВУЗов и промышленности. Владимир Петропавловский, доцент, МИФИ.

Читайте также:
Майкл Делл (Dell Inc.) о производстве электроники, Путине и тенденциях рынка
Технополис новой российской электроники
В Татарстане решили построить «клон Сколково»
В Калининградской области будет создан ИТ-парк
Foxconn инвестирует 40 млн долл. в производство электроники в США
Компании США думают вернуть в страну производство из Китая – опрос BCG
Путин против намерения Dell о расширении в РФ: «Мы не инвалиды»

Источник: журнал Электронные компоненты