Электронику предложили охлаждать искусственными кристаллами арсенида бора


Ранее также нитрид бора рассматривался как альтернатива алмазу при теплоотведении.

Полупроводниковые приборы выделяют тепло в процессе работы, что становится проблемой на пути повышения производительности микросхем. Исследователи из университета штата Иллинойс в Урбана-Шампейне и Техасского университета в Далласе нашли новый способ улучшить отвод тепла.

Результатом их исследования стало практическое подтверждение существования материалов сверхвысокой теплопроводности, теоретически предсказанного ранее.

Рассеивание тепла кристаллом кремния неэффективно. Теплопроводность алмаза примерно в 15 раз больше, но его широкое использование затруднено, поскольку стоимость природных алмазов высока, а искусственные алмазы содержат структурные дефекты, снижающие теплопроводность.

Участники проекта сделали ставку на кристаллы арсенида бора — материала, не встречающегося в природе. Используя вакуумное осаждение, ученые пытались сформировать структуру с низкой плотностью дефектов и высокой теплопроводностью. Экспериментируя с параметрами процесса и материалами, исследователи смогли получить материал, теплопроводность которого в три раза выше, чем у лучших материалов, используемых сейчас в теплораспределителях.

Результатом следующего этапа исследований должен стать техпроцесс, подходящий для широкого применения разработки.

Ранее теоретики Бостонского колледжа в соавторстве с профессором этого же колледжа Дэвидом Бройдо (David Broido), обнаружили, что теплопроводность арсенида бора (BAs) соответствует, а при определённых условиях и превосходит, показатели алмаза. Алмаз же в свою очередь является по данному показателю лидером (не считая пока ещё малоисследованный графен). Открытие было сделано сугубо теоретическим путём. Теплопроводность арсенида бора в теории примерно в пять раз превосходит теплопроводность меди.

Источник: EurekAlert!

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *