Семинар предназначен для главных инженеров и технологов, руководителей и инженеров конструкторских бюро, инженеров-разработчиков и посвящен практическим аспектам проектирования быстродействующих плат с BGA-компонентами.
В программе:
- Посадочные места для микросхем QFN, BGA и микро-BGA;
- Грамотное размещение и трассировка корпусов BGA;
- Особенности прокладки дифференциальных пар и работы с DDR/DDR2;
- Via-In-Pad (отверстие в площадке BGA);
- MicroVia (лазерные микропереходы);
- Теплоотвод. Медные теплоотводящие слои в печатной плате;
- Контроль волнового сопротивления в печатной плате;
- Backdrilling (обратное высверливание) в печатной плате;
- Новинки в сфере технологий и материалов для печатных плат.
Семинар даст разработчикам знания, необходимые для грамотного и технологичного проектирования сложных плат, что позволит избежать чрезмерных потерь времени и денег при их проектировании, изготовлении и монтаже.
Заявки от предприятий принимаются до 15 октября.
Уточнить стоимость участия и подать заявку можно на сайте: www.pcbtech.ru/seminar,
по email: seminar@pcbtech.ru
или факсу: (499) 558-02-54.