Внедрение не содержащего свинца припоя заставило его поставщиков, производителей электронных компонентов, изготовителей печатных плат и инженеров в области оплавления внимательно изучить все аспекты профиля оплавления. Одним из таких аспектов, привлекающим все большее внимание, является фаза охлаждения. Некоторые исследования показывают, что сопротивление сдвигу у оловянно-серебряно-медного припоя (ОСМ) немного ниже, чем у эвтектического свинцового припоя, и что уменьшение грануляции паст и более быстрое охлаждение может до некоторой степени восстановить значение сопротивления сдвигу. С другой стороны, большие корпуса BGA требуют более медленного охлаждения для минимизации сдвига компонента при пайке. Эти исследования привели к тому, что инженеры в области оплавления вынуждены были создавать профили на пределе или за рамками возможностей многих печей оплавления. В этой статье мы рассмотрим параметры системы управления печью и их изменения, которые могут быть использованы в печах оплавления для повышения и понижения скорости охлаждения.
