Ученые прогнозируют, что в электронных устройствах будущего вместо полупроводников, проводников и даже изоляторов будет использоваться углерод. Справедливость таких предположений периодически подкрепляется появлением того или иного успешного приложения.
Недавно созданный композитный материал на основе графена (двумерной аллотропной модификации углерода) нашел применение в качестве наиболее эффективного и недорогостоящего средства охлаждения электронных устройств.
Известно, что графен может эффективно использоваться для отвода тепла от рабочих элементов электронных устройств. Джаганнадхан Касичайнула (Jag Kasichainula), профессор Государственного университета Северной Каролины, создал уникальный композит из меди и графена для теплораспределительных крышек микросхем, который крепится к кристаллам с помощью промежуточной индиево-графеновой пленки.
У этого медно-графенового композита, полученного путем электрохимического осаждения меди на графеновых нанопластинах, теплопроводность составляет 460 Вт/(м·K), тогда как у меди она равна 380 Вт/(м·K). Кроме того, новый метод, который с успехом можно применять в электронных системах с большим тепловыделением, обеспечивает экономию средств за счет меньшего расхода меди, цена которой постоянно увеличивается.
Медно-графеновый композит осаждается в виде пленки толщиной 200 мкм по методу эффективной аппроксимации среды для моделирования теплопроводности и ее определения на границе раздела меди и графена.
Касичайнула также разработал схему переоснащения оборудования для изготовления медно-графенового теплоотвода путем электрохимического осаждения.
Источник: EE Times
Читайте также:
Химически модифицированный графен для новой электроники
У графена появился соперник — графин
Графеновые микросхемы толщиной в один атом углерода могут создаваться крупносерийно
Применение теплорассеивающих пластмасс для охлаждения LED-кристаллов