Dialog Semiconductor первой в отрасли воспользуется BCD-процессом TSMC


Фаблесс-компания Dialog Semiconductor воспользуется 130-нм технологическим процессом BCD ведущей фаундри Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. для производства ИС по управлению питанием.

Немецкая компания Dialog, производитель аналого-цифровых ИС, первой в отрасли применит процесс BCD для изготовления 130-нм кристаллов с высокой степенью интеграции для мобильных устройств – смартфонов, планшетов и ультрабуков.

По слухам, эта сделка между Dialog Semiconductor и TSMC предваряет производство ИС управления питанием, которые будут устанавливаться в смартфоны и планшеты компании Apple.

Технологический процесс BCD (bipolar-CMOS-DMOS) поддерживает интеграцию блоков логики, аналоговых и высоковольтных модулей, включая FET-транзисторы. Переход на 130 нм позволит повысить энергоэффективность ИС за счет меньшего сопротивления Rds(on).

По словам Джалала Багерли (Jalal Bagherli), главного исполнительного директора Dialog Semiconductor, его компания продолжит тесное сотрудничество с TSMC, чтобы укрепить лидирующее положение на рынке по мере перехода аналоговой индустрии на использование 300-мм пластин.

Из заявления компании Dialog Semiconductor следует, что на основе 130-нм процесса BCD было разработано несколько IP-блоков для использования в ИС по управлению питанием следующего поколения, и они уже сертифицированы. Новые микросхемы появятся к концу текущего года.

Как видим, даже линейки с такими «бывалыми» технологическими нормами производства, к слову, имеющиеся и на российских предприятиях, способны производить продукцию для самых передовых современных электронных устройств. Было бы желание.

Источник: EE Times

Читайте также:
Процессоры А5 для Apple производит Samsung
Компании TI и Maxim наращивают производство 300-мм пластин для аналоговых кристаллов
TI прогнозирует замедление темпов роста рынка
Японская полупроводниковая отрасль дряхлеет
Цифровое управление питанием приходит на смену аналоговому

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *