Как сообщает The Register, ссылаясь на сайт fbo.gov, Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) поручило компании IBM разработать микросхемы с функцией самоуничтожения.
Идея в том, чтобы чипы могли физически самоуничтожаться при получении определенной команды по радиоканалу. Такие чипы предполагается применять в военной технике. Специальный сигнал будет посылаться в том случае, если техника окажется в руках врага.
 |
Планируется, что разрушение схемы будет начинаться со стеклянной подложки. Пока неизвестно, какой для этого понадобится импульс. Разрушение подложки приведет к тому, что и весь чип превратится в кучку «кремниевой пыли».
Контракт оценивается в 3,4 млн долл. Напомним, ранее, в январе текущего года, DARPA заключила договор с британской компанией BAE о создании так называемых «растворяемых» датчиков. В тот раз контракт был оценен в 4,5 млн долл.
DARPA заключило оба контракта в рамках своей программы VARP («Уничтожение программируемых ресурсов»). Запущенная в 2013 г. программа предусматривает создание электронных систем, имеющих функцию самоуничтожения.
Читайте также:
DARPA готовит «всевидящий» лазерный радар
Что умеет «рукастый» робот DARPA?
Минобороны США и DARPA найдут управу на «гибкие» РЛС с ФАР
20 млн долларов на квант: чего хочет DARPA?
DARPA ускорит роботов в 10–20 раз
Агентство DARPA создало фотокамеру, способную снимать в разрешении 1,8 Гп
Источник: The Register