Новые модули conga-TR3 с системой на кристалле AMD G-сирии оснащены быстрой памятью DDR4 и обеспечивают на 30% большую производительность графической подсистемы.
Компания congatec, специализирующаяся в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров SBC (англ. SBC — single board computer), разработки и производства встраиваемых решений EDM (англ. EDM — embedded design and manufacturing), расширила ассортимент производимых COM Express модулей при помощи системы на кристалле AMD G-серии (имеющих торговое название Brown Falcon). По сравнению с модулями предыдущего поколения, основанными на встраиваемых системах на кристалле от компании AMD G-серии, новые модули conga-TR3 с установленным процессором AMD GX-217GI обеспечивают прирост производительности в графических приложениях до 30% и до 15% прироста производительности всей системы в целом. В дополнение к этому системы на кристалле AMD G-серии поддерживают более быструю и энергоэффективную память стандарта DDR4, а так же PCI Express Gen 3.0 для подключения специально разрабатываемых плат расширений, таких как мощные графические карты использующие технологиюDirectX 12. Эти нововведения ставят новые модули на первое место при выборе методов реализации большинства передовых встраиваемых решений. Показатель тепловыделения TDP (англ. TDP — thermal design power, конструктивные требования по теплоотводу) находится на регулируемом уровне 12-15 Вт, что так же идеально подходит для использования в решениях с пассивным охлаждением.
 |
В связи с тем, что новые процессоры AMD G-серии полностью совместимы по выводам с встраиваемыми системами на кристалл AMD R-серии (имеющих торговое название Merlin Falcon) и основаны на той же микроархитектуре, производители оригинального оборудования (OEM) получают дополнительное преимущество в виде широчайшей масштабируемости, что позволяет, используя только одно схемотехническое решение для модуля, быстро и эффективно реализовывать решения от начального до высококлассного уровня. В сегменте высокопроизводительных графических приложений, новые модули conga-TR3 дают оптимальное ценовое решение при значительных объемах производства.
Сфера применения модулей лежит в самом широком диапазоне приложений, начиная от игровых решений с высокопроизводительный графикой и интерактивных вывесок, использующих два внешних дисплея с разрешением 4К, обработки изображений и видео в промышленных системах технического зрения и медицинских приборах, до оборудования автоматизированных продаж, POS-терминалах и систем промышленной автоматизации. Другие области применения включают приложения с повышенными требованиями к вычислительным ресурсам, таким как компьютерные системы принятия решений, сетевые экраны с глубоким анализом пакетов DPI (англ.DPI — Deep Packet Inspection) и анализ больших данных. Благодаря поддержке HSA 1.0, вычислительная нагрузка может быть распределена между процессором и графическими ядрами, что обеспечивает значительную энергоэффективность вычислений.
Техническая спецификация
Новые COM Express модули conga-TR3 с расположением контактов согласно спецификации Type 6, производятся со встроенным двухядерным процессором AMDEmbedded G-Series GX-217GI с частотой от 1,7 ГГц до 2,0 ГГц и поддерживают память DDR4 с объемом до 32 Гб с опциональной возможностью использованияECC. Новая архитектура графической подсистемы AMD Graphics Core Next (GCN) третьего поколения, дает возможность подключения до 2-х независимых дисплеев с разрешением 4K Ultra HD с частотой 60 Гц, используя порты DisplayPort 1.2 и HDMI 2.0. Так же реализована поддержка OpenGL 4.0 и DirectX 12 для обеспечения ускорения 3D графики в системе Windows 10. Встроенный аппаратный декодер стандарта HEVC, позволяет производить энергоэффективное кодирование/декодирование видео.
Благодаря технологии HSA 1.0 и OpenCL 2.0, полезная нагрузка, в зависимости от задачи, распределяется между наиболее эффективными ядрами процессора. В приложениях с повышенными требованиями к безопасности, использования AMD Secure Processor предоставляет возможность аппаратного шифрования/дешифрования используя алгоритмы RSA, SHA и AES.
Новые компьютерные модули поддерживают расположение контактов согласно Type 6, на которые выведены 4 линии PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4x USB3.0/2.0, 4x USB 2.0, SPI, LPC и I²C, SDIO и 2 порта UART. Поддерживаются операционная системы Linux и Microsoft Windows 10, Windows 8.1 и опциональноWindows 7. Доступна так же разработка и производство несущих базовых плат для этих модулей под требования заказчика, наряду с широким ассортиментом аксессуаров, призванных помочь в процессе проектирования.
Спецификации и более детальная информация о новых модулях conga-TR3 доступны по адресу www.congatec.com/en/products/com-express-typ6/conga-tr3.html