Электронные компоненты

Компьютерные специалисты из университетов Мичигана и Райса предложили новый способ защиты прав разработчиков микрочипов от пиратства и промышленного шпионажа.

Компания AMD совместно с IBM изготовила образец микросхемы, в которой первый слой металлических соединений целиком создан с помощью EUV-литографии. В дальнейшем ученые должны убедиться, можно ли применять EUV-литографию для изготовления всех слоев микросхемы. Благодаря данной технологии в 2016 г. индустрия сможет перейти на 22-нм технологический процесс.

Бельгийская исследовательская организация IMEC заявила о крупном успехе в повышении кпд преобразования GaAs-солнечных элементов на Ge-подложке, достигнув рекордного значения эффективности 24,7%. Солнечные элементы на основе GaAs используются в солнечных батареях спутников и наземных концентраторов солнечной энергии

Согласно заявлению MIPS, Infineon - первая полупроводниковая компания, которая лицензировала новую архитектуру, которую IP вендор [[представил в мае]].

Компания Texas Instruments объявила о проведении практических семинаров для разработчиков по применению семейства микроконтроллеров MSP430

Компания Vishay Intertechnology Inc провела модернизацию процесса производства инфракрасных приемников серии [[TSOP3xx]]

Компания Seluxit анонсировала «домашний» [[контроллер ViaSens]] на основе стандарта Z-Wave для оценки состояния бытовых приборов, подключенных к домашней управляющей сети

Analog Devices расширяет свою линейку [[счетчиков электроэнергии]] за счет микросхем серии ADE71xx и ADE75xx

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. сообщила некоторые детали о разработанной ею [[32 нм технологии]], которая может быть использована при изготовлении как аналоговых, так и цифровых приборов

На Международной конференции IEEE по электронным приборам (2007 IEEE International Electron Devices Meeting, 10 - 12 декабря 2007 года, Вашингтон, США), прошедшей на этой неделе в бельгийском центре нанотехнологий, Межуниверситетский центр микроэлектроники IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre), занятый исследованиями и разработкой перспективных электронных приборов, сообщил о своих последних достижениях в области нанотехнологий.

Достигнут значительный прогресс в разработке 32 нм планарных CMOS транзисторов на основе гафния, с использованием ...

Как сообщает Space Daily со ссылкой на информационное сообщение компании Northrop Grumman, ее специалисты разработали самый «быстрый» в мире [[транзистор]], способный работать на частотах до 1 ТГц (1012 Гц)

STMicroelectronics в своем пресс-релизе сообщила об успешном завершении работ по изготовлению первого работоспособного CMOS прибора по 45 нм [[Radio Frequency (RF) технологии]]

Cоздан полевой транзистор из графена (graphene FET) - материала, представляющего собой слой графита (углерода) толщиной в один атом, на поверхности [[кремниевой подложки]]

Механотроника, впервые появившаяся 25 лет назад, в последнее время привлекает все большее внимание технической общественности. На страницах журналов, на семинарах и конференциях, все чаще обсуждаются вопросы, связанные с проектированием сложных приборов, состоящих из электронных, электрических и механических узлов.

Ряд авторов предлагает выделить механотронику в отдельную дисциплину. Некоторые зарубежные университеты, такие как University of California - Berkeley и Rensselaer Polytechnic Institute, ввели соответствующие курсы на кафедрах ...

Американские физики разработали [[технологию пайки нанообъектов]], при которой не происходит их загрязнение

Британские ученые из университета графства Эссекс Джон Вудс (John Woods) и Стив Фиц (Steve Fitz) разработали новый счетчик, с помощью которого можно контролировать энергопотребление каждого электрического прибора в доме.

«Умный счетчик» по размеру не отличается от обыкновенного электрического штепселя, однако в нем есть не только измерительный датчик, но и микроконтроллер, а также чип для беспроводной передачи данных на центральное устройство. Промышленный образец нового счетчика появится через полгода. Он пройдет испытания в различных помещениях ...

Компания Verdant Electronics сегодня официально представила новую концепцию сборки электроники, позволяющую полностью отказаться от применения пайки и печатных плат. Предложенный метод, по заявлению разработчиков, сокращает число операций, необходимых для изготовления электронных модулей , значительно упрощает технологический процесс в целом, снижает себестоимость производства и повышает надежность продукции.

Компания Verdant Electronics сегодня официально представила новую концепцию сборки электроники, позволяющую полностью отказаться от применения пайки и печатных плат. ...

В ответ на спрос на недорогой припой с малым растворением меди, компания Kester разработала сплав [[Ultrapure® K100LD]].

Институт печатных плат - IPC (Association Connecting Electronics Industries) анонсировал релиз «2006–2007 IPC International Technology Roadmap for Electronic Interconnections» (Международная дорожная карта технологий для межсоединений в электронике).