https://lauftex.ru/product/lf-21060-lcw-tsifrovoy-signalnyy-protsessor

Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 2.1. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников, приводит лидеров рынка к банкротству и вынуждает их менять стратегии развития

Мировой рынок широкозонных полупроводников (ШЗП) демонстрирует высокие темпы роста и перспективы. В ближайшие годы карбид кремния и нитрид галлия как представители ШЗП начнут конкурировать между собой за применение в автомобильном секторе и центрах обработки данных (ЦОД), став основными катализаторами роста рынка для нитрида галлия. Китай интенсивно осваивает и развивает этот рынок, создает жесткую ценовую конкуренцию не только по продукции на основе ШЗП, но и в сферах их применения, в том числе в электромобилях. Резкое снижение мировых цен китайскими компаниями приводит к банкротству компании Wolfspeed – мирового лидера производства SiC-изделий, уходу компании TSMC с рынка контрактного GaN-фаундри-бизнеса, а Renesas – к отказу от развития SiC-технологии.

https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=LjN8KNmg2

Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 1. Мировой рынок меняется, создает опасные тенденции и растет, но не для всех

В последние годы происходит трансформация мирового полупроводникового рынка и его неравномерное развитие по сегментам продукции и регионам. Основная прибыль достается 5% крупнейших компаний, а бурное развитие искусственного интеллекта (ИИ) усугубляет эту тенденцию. Однако бум ИИ таит в себе риск лопающегося пузыря из-за текущей переоцененности ИИ и возможных негативных последствий, что может привести к падению мирового рынка и массовым банкротствам. Крупные IDM-компании Intel, Samsung, обладающие сложным и дорогим производством чипов, испытывают нехватку больших контрактных заказов и находятся в кризисе. Тарифная война Дональда Трампа усугубляет ситуацию и добавляет ощущение приближающегося глубокого кризиса.

Полупроводниковая микроэлектроника – 2024 г. Часть 2. Intel продолжает падение, переходит к экономии, реструктуризации и разделению

Проблемы компании Intel – мирового полупроводникового флагмана, длящиеся уже более десяти лет, чередовались с периодами восстановления, но в последние годы ее финансовые результаты ухудшались. В 2023–2024 гг. провалы продолжились и усилились, а болезненные удары неожиданно последовали даже от властей США, что поставило под угрозу само существование процессорного гиганта. Тогда и возник вопрос, насколько целесообразно сохранять гигант в текущем виде или корпорацию имеет смысл разделить на отдельные независимые компании. И если Intel разделится на две компании в рамках единого гиганта, решит ли это его проблемы?

Полупроводниковая микроэлектроника – 2024 г.
Часть 1. У High-NA EUV-литографии имеется альтернатива вплоть до 1-нм технологии

Оценивая очередные этапы становления полупроводниковой микроэлектроники с 2017 г., автор настоящей статьи всегда уделял основное внимание тенденциям мирового рынка, концептуальным технологическим достижениям и материалам, даже находящимся в стадии исследований и разработки, но способным оказать значительное влияние на ее развитие в течение длительного периода. На этот раз автор решил несколько отойти от привычного подхода и рассмотреть особенности применяемой в массовом производстве технологии EUV-литографии в экстремальном диапазоне. В ближайшие 10 лет именно методы EUV-литографии с высокой числовой апертурой High-NA и Hyper-NA будут определять возможности масштабирования топологии микросхем.

Полупроводниковая микроэлектроника — 2023 г. Часть 2. Мировой рынок временно упал, но быстрый рост производственных мощностей и новых технологий продолжается

Прогнозы спада мирового полупроводникового рынка в 2023 году подтвердились, и он снизится на 9,4%, но в следующем году пойдет в рост. Страны мира еще до конца не оправились от ковидной эпидемии, начавшихся проблем экономики, но, понимая стратегическую важность и долгосрочные перспективы полупроводниковой отрасли, продолжили наращивание и модернизацию производственных мощностей. США, Евросоюз, Япония, Китай и другие передовые страны различными способами и субсидиями стимулируют этот процесс, направленный на рост объемов производства и продажи продукции и на создание многочисленных рабочих мест. Компания TSMC расширяет производственную экспансию в США, Евросоюз, Японию. Разработка новых технологий для выпуска чипов и современной сборки, которые станут базовыми в ближайшее десятилетие, не прекращается.

Полупроводниковая микроэлектроника – 2022 г.
Часть 1. Оптимизм роста сменился падением мирового рынка и неопределенностью

Мировая полупроводниковая отрасль пошла в уверенный рост в начале 2022 г., который сменился в середине года падением рынка многих электронных товаров, связанным с осложнением мировой политической ситуации. Мировая экономика из-за ковидной эпидемии и политической напряженности вошла в рецессию, подогреваемую ростом санкционных ограничений США в отношении Китая в сегментах hi-tech, в т. ч. в электронной промышленности. Крупные мировые компании сокращают инвестиции в капитальное строительство и новые производства, а находящаяся в кризисе Intel экономит и сокращает персонал. Мир готовится к очередному экономическому кризису, но работы по полупроводниковым технологиям 1–2 нм продолжаются.

Полупроводниковая микроэлектроника – 2021 г.
Часть 2. SIC и GAN – основа новой силовой электроники настоящего и будущего

Трансформация мирового автомобильного рынка с увеличением производства автомобилей с электрическим приводом в последние годы создала невероятный запрос на развитие в мире электронных компонентов на основе SiC- и GaN-полупроводников с широкой запрещенной зоной, без которых невозможно представить электронику современных и будущих гибридных автомобилей и электромобилей, систем связи, мобильных устройств и космической техники. Этот спрос привел к резкому росту инвестиций в разработку и освоение новых технологий для SiC- и GaN-пластин большего диаметра, чтобы сократить себестоимость производства электронных изделий и продолжить вытеснение классических кремниевых компонентов. А что происходит в России?