AT&S приступает к [[разработке PCB]] со встроенными микросхемами
Компания AT&S, австрийский производитель печатных плат, приступает к разработке PCB со встроенными микросхемами. Выпуск первых коммерческих приборов, в соответствии с «дорожной картой» фирмы, намечен на конец 2009 года. AT&S будет работать совместно с Берлинским университетом (University of Berlin), который был выбран компанией среди нескольких участников программы Hiding Dies (скрытых кристаллов), которая велась три с половиной года и завершилась в конце этого лета.
Целью проекта является усовершенствование технологии «микропроводных» (Microwire) печатных плат и встраивания в них чипов. В результате должен быть разработан метод, который позволит встраивать чипы с несколькими десятками соединений и одним слоем металлизации в основание печатной платы. Andreas Ostmann, исследователь из Берлинского университета, отмечает несколько преимуществ нового метода – это высокая степень миниатюризации, возможность размещения в теле платы нескольких микросхем, короткие соединительные проводники, высокие рабочие частоты.
Многие производители сотовых телефонов используют технологию Microwire для соединения скрытых переходных отверстий внутри платы. К обычной двух- или четырехслойной плате добавляют слой диэлектрика, производят лазерное сверление и металлизацию для соединения со следующим слоем. Для встраивания в плату по технологии Hiding Die используют 50 мкм кристаллы и 80 мкм диэлектрик, которые размещаются на сухом основании. Эпоксидный слой находится в жидком состоянии и равномерно растекается по поверхности.
Над аналогичными проектами Университет работает с Bosch и немецкими производителями печатных плат. «С этими фирмами мы разрабатываем новое поколение 77 ГГц автомобильных радаров», говорит Ostmann. «В результате получаются платы очень высокой прочности, поскольку полимер окружает чипы со всех сторон. Это подтверждают испытания автомобилей на надежность. Платы могут размещаться в любом месте, за исключением двигателей, температура вблизи которых весьма высока».
Технология «чип в полимере» (chip-in-polymer) была разработана в Институте надежности электронных компонентов им. Фраунгофера (Fraunhofer IZM).