Компания ASML получила 18 заказов на новую систему литографии жесткого ультрафиолета NXE:3300B. Для выполнения требований заказчиков, производитель оборудования для литографии ищет возможности нарастить свои мощности по производству оборудования EUV.
ASML сообщила, что покупка компании Cymer (американский производитель источников ультрафиолетового излучения) поможет ей ускорить проектирование оборудования литографии жесткого ультрафиолета. ASML планирует с 2015 г. устанавливать на свои литографические машины EUV источники излучения мощностью 250 Вт и добиться производительности 125 пластин в час.
 |
Компания сообщила, что к концу 2013 г. на литографические машины ASML будут устанавливаться 80-Вт излучатели, что обеспечит выпуск 58 пластин в час. Сейчас ASML может устанавливать на свои машины излучатели мощностью только 55 Вт. Они обеспечивают пропускную способность в 43 пластины в час.
Большинство экспертов отрасли полагают, что первым техпроцессом, на котором производители чипов перейдут на литографию жесткого ультрафиолета, станет 10-нм FinFET техпроцесс. Установки литографии жесткого ультрафиолета могут быть задействованы в производстве пластин размером как 12, так и 18 дюймов (300 и 450 мм соответственно). Эксперты полагают, что массовое производство 18-дюймовых пластин с применением литографии жесткого ультрафиолета начнется в 2018 г.
Читайте также:
Борьба за 450-мм пластины и литографию жесткого ультрафиолета обещает быть долгой
Конференция ISSCC: литография жесткого ультрафиолета — лучший выбор для техпроцесса 10 нм и ниже
ASML и Cymer сообща создадут установку для EUV-литографии
Samsung инвестирует в ASML вслед за Intel и TSMC
TSMC и Intel присоединились к со-инвестиционной программе ASML
Intel вложит в ASML более 4 млрд долл. для разработки производства 450-мм пластин
IBM пессимистично смотрят на EUV-литографию
Источник: Digitimes