ASE и SPIL разрабатывают подложки для дешевых микросхем


Компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) and Siliconware Precision Industries (SPIL) разработали недорогие flip-chip-подложки для ИС, чтобы удовлетворить спрос производителей мобильных чипов.

По информации источников в отрасли, компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) and Siliconware Precision Industries (SPIL) разработали подложки для ИС с низкой стоимостью, чтобы удовлетворить спрос производителей мобильных чипов, ищущих дальнейшего снижения стоимости решений, предназначенных для устройств начального и среднего уровней.

«SPIL начала поставку недорогих подложек flip-chip (FC, перевернутый кристалл) компании MediaTek для чипов, применяемых в мобильных телефонах и планшетах, во втором квартале 2013 г.», – сообщили источники. – Конкурирующая компания ASE в третьем квартале начала массовые поставки дешевых подложек, соревнуясь за заказы MediaTek и других производителей чипов».

«Многие производители мобильных чипов выразили интерес к применению подложек ИС без сердцевины (coreless), которые обладают меньшей стоимостью, чем подложки с сердцевиной, причем некоторые уже проходят процесс верификации продукта», – сообщили источники.

MediaTek была первой компанией применивший подложки без сердцевины в мобильных чипах. «Компания искала способы снизить затраты, чтобы остаться конкурентной на чувствительном к цене рынке мобильных телефонов, и продолжает работать со своими поставщиками для разработки недорогих методов корпусирования и материалов», – отметили источники.

Корпус без сердцевины (coreless). Корпус на основе пленки с высокой плотностью соединений, с использованием только одного процесса наращивания.
Слева: вверху – Coreless-корпус, внизу – традиционный корпус. Справа: вверху – пленка без сердцевины, внизу – наращиваемая пленка.
Lid -крышка, C4 – соединение с помощью шариков припоя,  Capacitor – конденсатор, Build-up layer – наращиваемый слой, Micro-via – сквозное соединение, Core – сердцевина.
Изображение: Allitwares

«Среди других новостей, инвестиции SPIL в Сингапурскую, специализирующуюся на подложках, компанию Microcircuit Technology (MCT) должны дать значительный положительный эффект на разработку недорогих FC подложек (с перевернутым кристаллом)», – отметили источники.

В середине 2012 г. SPIL объявила о покупке 42,27% MCT за 20,5 млн долл.

Читайте также:
Разработана новая подложка ИС для применения в устройствах с тонким профилем
ASE и Infineon будут сотрудничать в сборке продукции для автомобильного рынка
ASE и SPIL добились прогресса в корпусировании ИС с медными межсоединениями
ASE закладывает новую фабрику для производства ИС в Корее
Компании ASE и SPIL, занимающиеся корпусированием ИС, в 2Q12 получили рост прибыли на 50%
Amkor, Globalfoundries и Open-Silicon совместно разработали 2,5D СнК с интерпозером
Globalfoundries реализовала технологию 3D-TSV на 20 нм
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов

Источник: Digitimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *