Applied открывает эру интеллектуальных установок травления


С целью снижения стоимости производства 3D-микросхем, а также других приложений компания Applied Materials приступила к серийному производству интеллектуальных систем травления с высокой производительностью.

Установка Centris AdvantEdge Mesa Etch от Applied, конкурирующая с системами от Lam Research и других компаний, работает в два раза быстрее других устройств, что позволяет снизить стоимость одной пластины на 30%.

Система выполнена на новой платформе Centris, в состав которой входят шесть травильных и две камеры сухой чистки, позволяя обрабатывать до 180 пластин в час. Для сравнения: предыдущая установка на платформе Centura обрабатывала 90 пластин в час. За счет более высокой производительности установки Centris поставщики полупроводников смогут понизить расходы на производство новейших запоминающих и логических устройств.

С наступлением эры 32-нм технологий производства компании Applied, Hitachi, Lam, TEL столкнулись с большими, чем прежде, трудностями: им потребовалось снизить стоимость владения травильными установками. Кроме того, по мере использования производителями полупроводников методов двойного формирования шаблона и создания 3D-устройств растет количество этапов процесса травления.

Камеры травления работают с помощью Mesa – ранее разработанной технологии Applied, в которой применяется источник индуктивно связанной плазмы и синхронизованная система формирования РЧ-импульсов под названием Pulsync.

Крупнейший в мире поставщик оборудования заявил, что с появлением новой установки началась эра систем интеллектуального травления. Данная установка выполняет самокалибровку и пользуется программным обеспечением, которое обеспечивает точное соответствие процессов между всеми камерами, однородность кремниевых пластин с точностью до ангстрема.

Этот инструмент позволяет сократить энергопотребление на 35%, а за год – уменьшить расход воды объемом в плавательный бассейн для Олимпийских игр.

Источник: EETimes.com

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *