Компания характеризует свое достижение как «прорыв» в проектировании корпусов для монтажа кристаллов с большим числом выводов.
Корпуса FCMBGA (flip chip molded ball grid array) обладают рядом преимуществ по сравнению с обычными BGA, которые наиболее полно проявляются при упаковке чипов FPGA, CPU, графических процессоров и ASIC в таких приложениях, как PC, серверы, коммутаторы и игровые приставки. Новая технология корпусирования позволяет улучшить механические и электрические свойства приборов, а именно:
-
увеличить число выводов при сохранении площади корпуса и более полно использовать поверхность печатной платы;
- повысить надежность корпуса и снизить вероятность появления трещин;
-
увеличить прочность опорной поверхности, используемой для крепления радиаторов или монтажа нескольких кристаллов;
-
сохранить параметры (улучшить целостность) сигналов в быстрых и чувствительных к шумам приборах за счет более тесного размещения конденсаторов развязки к кристаллу;
-
повысить рабочую частоту приборов за счет укорочения соединительных проводников;
-
улучшить тепловой режим приборов.
Компания покажет свою новую разработку на выставке Semicon West 2008 (15-17 июля 2008, Сан-Франциско, Калифорния).
Дополнительная информация здесь
