Этот тестовый дизайн демонстрирует преимущества 2,5D-технологии для мобильных устройств и серверов с малым энергопотреблением.
Amkor Technology, Globalfoundries и Open-Silicon совместно объявили об успешном создании действующей СнК, содержащей два 28-нм логических чипа со встраиваемыми ARM-процессорами, соединенными с помощью кремниевого 2,5D-интерпозера (промежуточная пластина с медными токопроводящими отверстиями).
Тестовое устройство включает в себя два процессора ARM Cortex-A9, изготовленных по 28-нм SLP-техпроцессу (со сверхнизким потреблением) от Globalfoundries. Процессоры крепятся на кремниевом интерпозере (промежуточной пластине), построенном по 65-нм процессу со сквозными межсоединениями через кремний (TSV), что позволяет создать соединения с широкой полосой пропускания между чипами.
 |
2,5D ИС, использующая кремниевый интерпозер и сквозные межсоединения через кремний (TSV). На рисунке, по центру: кристалл №1, сквозные межсоединения через кремний (TSV), кристалл №2. Справа: Микростолбики; Кремниевый интрпозер, включающий в себя: верхние металлические слои, подложку интерпозера, нижние металлические слои; Микростолбики перевернутого кристалла (flip-chip); Подложка SIP (системы в корпусе); Микростолбики корпуса; Печатная плата.
Компания Open-Silicon предоставила процессор, интерпозер, подложку и тестовый дизайн, а также тестирование и определение параметров конечного продукта, в то время как Globalfoundries предложила PDK (комплект разработки для техпроцесса), референсный маршрут для интерпозера и изготовила оба 28-нм ARM-процессора и 65-нм кремниевый интерпозер с TSV. Компания Amkor обеспечила спецификации на конструкцию корпуса и производственные процессы для соединения обратной стороны пластины, соединения с медными микростолбиками и сборку 2,5D-устройства. Globalfoundries и Amkor тесно сотрудничали в течение всего проекта по разработке и утверждению спецификаций дизайна, процессов сборки и необходимых наборов материалов.
К тому же, Globalfoundries задействовала открытую цепочку снабжения благодаря сотрудничеству с экосистемой партнеров и заказчиков. Эта открытая модель сотрудничества должна принести снижение общей стоимости и снижение рисков, связанных с выводом технологий 2,5D на рынок.
«Чтобы обеспечить решение этих задач, мы внедряем нашу модель совместной цепи поставок ‘Foundry 2.0’, задействовав на раннем этапе экосистему партнеров, например, Open-Silicon и Amkor, для совместной разработки решений, что позволит начать новую волну инноваций в отрасли», – сказал Дэвид МакКан (David McCann), вице-президент по разработкам корпусов в Globalfoundries.
Читайте также:
Globalfoundries реализовала технологию 3D-TSV на 20 нм
Open-Silicon приобретает лицензии ARM
Globalfoundries: скачок стоимости на 20 нм – это проблемы только на одном этапе
Китайская SMIC откликается на взлет рынка 3D ИС
Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС
TSMC запланировала «системные 3-D-суперчипы», 5-нм технологию и «чип-мозг» на 2 нм
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов
GlobalFoundries получила разрешение на еще одну фабрику в США
Источник: Digitimes