Ожидается, что освоение технологии 3D ИС откроет для тайваньских производителей полупроводникового оборудования новые возможности.
Поскольку это оборудование и соответствующие технологические процессы еще не стандартизованы, тайванским производителям придется сотрудничать с поставщиками фаундри-услуг в области R&D.
 |
Поставка полупроводникового оборудования в Тайване почти полностью находится в руках таких международных вендоров как KLA, ASML, Applied Materials и Tokyo Electron, тогда как на долю тайваньских производителей приходится только 10%. Однако созданием технологий 3D ИС занимаются компании TSMC и UMC, которые в т.ч. разрабатывают спецификации на технологические процессы и оборудование и потому испытывают необходимость в сотрудничестве с тайваньскими производителями оборудования.
Поскольку спрос на объемные микросхемы вырастет в ближайшие 3–5 лет, компания Hermes Microvision приступила к технико-экономическому обоснованию производства электронно-лучевых систем контроля для процесса 3D ИС. Доля Hermes Microvision на рынке этих систем составляет 85%. Среди ее клиентов – TSMC, UMC, Intel, Samsung Electronics и Toshiba.
Источник: DigiTimes
Читайте также:
TSMC может опередить Intel в производстве 3D-кристаллов
TSMC наладит 28-нм производство в запланированные сроки
У TSMC проблемы с 28-нм производством
Президент TSMC понизил прогноз темпов роста полупроводникового рынка в 2012 г.
Новый подход в тестировании объемных кристаллов
Центр трехмерной сборки микросхем будет создан в Воронеже
Опубликовано расширение стандарта 1149.1 JTAG
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.