27-28 апреля в С.-Петербурге состоится конференция «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием бессвинцовых и смешанных технологий пайки»


Конференция организована Департаментом радиоэлектронной промышленности Минпромторга, ОАО «Авангард», НТФ «Технокон» с участием предприятий и научных учреждений Европейского проекта «NEFEAT».

Цель конференции – выработка путей решения технологических проблем, связанных с применением в отечественной аппаратуре импортной элементной базы, имеющей покрытия выводов для бессвинцовой пайки, а также с расширением экспортных возможностей предприятий, производящих аппаратуру общепромышленного и гражданского применения (в соответствии с требованиями EC RoHS).

ПРОГРАММА КОНФЕРЕНЦИИ

  • Цели и задачи проекта NEFEAT. Новоттник Матиас. Университет г. Росток.
  • Надежность бессвинцовых паяных соединений. Состояние и перспективы ее повышения. Рекомендации по выбору припоев и флюсов. Новоттник Матиас. Университет г. Росток.
  • Оптимизация процессов ремонтной пайки. Новиков Андрей. Университет г. Росток.
  • Стандартизация в производстве электроники в России. Медведев Аркадий Максимович. МАИ.
  • Роль стандартизации в производстве электроники. Пошманн Хартмут. Германское отраслевое объединение дизайна электронных модулей.
  • Мультифункциональное оборудование для автоматического механического тестирования электронных модулей. Шаде Дирк. XYZtec BV.
  • Применение реакционных припоев в электронике. Вольфганг Хертель. Speziallotpaste.
  • Проблемы российских предприятий в связи с введением директивы ЕС RoHS. Цели и задачи работ, проводимых ОАО «Авангард» в области бессвинцовых технологий. Иванов Николай Николаевич. ОАО «Авангард»
  • Результаты сравнительных испытаний на надежность бессвинцовых и комбинированных паяных соединений. Задачи по освоению бессвинцовых и комбинированных технологий. Ивин Владимир Дмитриевич. ОАО «Авангард».
  • Особенности применения материалов для пайки в комбинированных процессах пайки. Отмывка остатков бессвинцовых флюсов. Отмывка свинцовых и бессвинцовых материалов в едином процессе. Технология герметизации пространства под корпусами Underfill: Повышение надежности паяных соединений BGA и CSP выполненных по комбинированной технологии. Ковенский Вячеслав, Большаков Антон. Остек.
  • Материалы для пайки монтажных соединений в аппаратуре ответственного назначения. Ласло Редеи. AlfaMetalls. США
  • Решение проблем бессвинцовой пайки с использованием современного оборудования. Вильгельм Шоутен. Vitronics Soltec. Нидерланды.
  • Конденсационная (парофазная) пайка. Перспективы применения в производстве электроники. Сизов Антон Владимирович. ASSCON, Диполь.
  • Оборудование КВП «Радуга» для пайки электронных модулей с применением бессвинцовых и смешанных технологий. Назаров Евгений Семенович. КВП «Радуга».

РЕГИСТРАЦИЯ (до 16 апреля 2009 года) и справки по тел./факс. (812) 543-2439, 291-2958 или по E-mail: technokon@front.ru

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *