Японская компания Rapidus 1 апреля запустила пилотную производственную линию по 2-нанометровому техпроцессу.
Как сообщает Tom’s Hardware, компания начала настраивать своё оборудование для подготовки к тестовому производству пластин, которое начнётся в конце этого месяца. Rapidus планирует завершить производство прототипов (образцов) микросхем к июлю 2025 года.
Тем временем 31 марта Министерство экономики, торговли и промышленности Японии объявило, что в 2025 финансовом году оно предоставит дополнительную финансовую помощь Rapidus в размере до 802,5 млрд иен (примерно 5,4 млрд долларов США).
До этого объявления японское правительство уже выделило 920 миллиардов иен на поддержку Rapidus. С учётом этого нового раунда финансирования общая сумма субсидий достигнет 1,7225 триллиона иен. Кроме того, японский парламент рассматривает законопроект о предоставлении дополнительной поддержки. В случае одобрения правительство инвестирует ещё 100 миллиардов иен во второй половине 2025 года.
Однако, по оценкам Rapidus, для массового производства 2-нанометровых чипов к 2027 году потребуется около 5 триллионов иен в качестве финансирования. Несмотря на то, что правительство выделило дополнительно 800 миллиардов иен в качестве помощи, дефицит финансирования составляет примерно 3 триллиона иен.
Одним из ключевых преимуществ Rapidus по сравнению с такими гигантами промышленности, как TSMC, Samsung и Intel, является возможность полностью автоматизированной упаковки, которая, как ожидается, значительно сократит производственный цикл для устройств, требующих усовершенствованной упаковки. Однако в настоящее время Rapidus предлагает только пилотное производство полупроводниковых пластин и ещё не начал предоставлять услуги по тестированию или упаковке.