TSMC готовится к выпуску чипов по технологии SoIC


По мере того, как TSMC готовится к массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2025 года, она также ускоряет расширение производства передовых микросхем, чтобы удовлетворить растущий спрос, и переключает внимание с CoWoS на другие технологии.

По данным Commercial Times, графический процессор Rubin нового поколения от NVIDIA присоединится к AMD и Apple в использовании технологии SoIC (система на интегральных микросхемах) от TSMC.

TSMC рассматривает SoIC как ключ к интеграции разнородных чиплетов, уменьшению их размера и повышению производительности. По мнению TSMC, с помощью SoIC чиплеты можно создавать с использованием специализированных оптимизированных технологий, а затем объединять в новый чип для повышения эффективности и снижения затрат.

Rubin станет первым графическим процессором NVIDIA на основе чиплетов. Сам графический процессор будет изготовлен по техпроцессу TSMC N3P, а кристалл ввода-вывода — по техпроцессу N5B. Сообщается, что в корпусе SoIC будут объединены два графических процессора с одним кристаллом ввода-вывода.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *