Ученые НИУ «МЭИ» создали новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок, которые позволяют повысить надежность и эффективность систем охлаждения для микроэлектроники.
Разработка ориентирована на применение в радиотехнических системах, процессорах и других устройствах с высокой плотностью тепловыделения, сообщили представители НИУ «МЭИ».
Ключевая особенность предлагаемых охлаждающих систем заключается в комбинации гидрофильного покрытия на нижней стенке рабочего канала и супергидрофобного покрытия – на верхней. Совокупный технический эффект микроканала позволяет достигать критической тепловой нагрузки до 4 МВт/м² при массовой скорости пароводяного потока до 300 кг/м²·с.
«Новые теплообменные каналы — это яркий пример того, как научные исследования приводят к практическим решениям, способным изменить подход к проектированию систем охлаждения устройств с большим тепловыделением. Это открывает новые перспективы для создания высоконадежных систем охлаждения», — отметил ректор НИУ «МЭИ» Николай Рогалев.
В системах охлаждения могут быть использованы различные теплоносители, включая дистиллированную воду и изопропиловый спирт, что позволяет достигать требуемого сочетания технико-экономических характеристик разработки.
Новая разработка выполнена в рамках программы «Приоритет 2030: Технологии будущего» под руководством профессора кафедры инженерной теплофизики НИУ «МЭИ», лауреата премии Правительства России в области науки и техники, доктора технических наук, Юрия Кузма-Кичты.