МИЭТ ищет таланты проекты микросхем для «сборки» на общей пластине


НИУ МИЭТ начинает прием проектов интегральных схем для запуска производства по системе MPW (Multi-Project Wafer) в 2025 году.

Проекты интегральных схем для Multi-Project Wafer принимаются до 1 февраля 2025 года. Плановый срок окончания производства – конец 2025 года.

Для производства доступны следующие технологии:

КМОП

0,18 мкм

HCMOS8D (АО «Микрон»)

0,25 мкм

КМОП

0,35 мкм

КМОП/КНИ (Филиал РФЯЦ-ВНИИЭФ «НИИИС им. Ю.Е. Седакова»)

0,8 мкм

AT08 1P3M (АО «Ангстрем»)

1,2 мкм

AT12DM (АО «Ангстрем»)

СВЧ

0,25 мкм

pHEMT025D (АО «Светлана-Рост»)

0,5 мкм

pHEMT05D (АО «Светлана-Рост»)

БМК

5503/5507 (НПК «Технологический Центр»)

на основе АТ08 (АО «Ангстрем»)

на основе АТ12 (АО «Ангстрем»)

Технологический сервис MPW НИУ МИЭТ обеспечивает проведение полного цикла изготовления малой серии интегральных схем (до 10 шт. на 1 проект), предоставление PDK, компиляцию памяти, корпусирование, изготовление оснастки и тестирование.

Изготовление интегральных схем по системе MPW финансируется Министерством науки и высшего образования РФ в рамках федерального проекта «Подготовка кадров и научного фундамента для электронной промышленности».

Обязательными условиями для получения изготовленных интегральных схем по каждому проекту являются:

− регистрация не менее одного результата интеллектуальной деятельности на основе изготавливаемой интегральной схемы;

− публикация не менее одной научной статьи в рецензируемом издании;

− создание и размещение на основе изготавливаемой интегральной схемы не менее одного сложно-функционального блока в репозитории сф-блоки.рф.

Подача заявки осуществляется через личный кабинет на сайте mpw.miet.ru.

Вопросы направлять по адресу mpw@miet.ru.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *