ГК «Элемент» намерена начать выпуск силовых диодов и транзисторов на территории России. Это будет первое производство такого рода, размещенное в пределах российских границ. Масштабы выпуска внушительные – вплоть до 140 тыс. пластин с кристаллами полупроводников в год, и это на начальном этапе. Но подобное начинание требует гигантских вливаний, исчисляющихся миллиардами рублей.
На территории России в обозримом будущем развернется крупномасштабное производство силовых полупроводников, в частности, диодов и транзисторов на основе кремния и карбида кремния. Об этом сообщили представители группы компаний «Элемент», которая планирует наладить их выпуск. В ГК «Элемент», входит, помимо прочих известный завод «Микрон», называющий себя «чипмейкером №1 в России».
Как сообщили в ГК «Элемент», на реализацию задуманного были привлечены заемные средства в размере 15 млрд руб. Кредит выдала госкорпорация «ВЭБ.РФ» в рамках программы «кластерная инвестиционная платформа». В «Элементе» отдельно подчеркнули, что заем был выдан «на уникальных в текущей экономической ситуации условиях», подробности о которых не раскрыли.
Редакция CNews обратилась в ГК «Элемент» с вопросом о сроках запуска нового производства. По словам представителей ГК, его создание начнется в 2026 г. «К 2030 г. планируем выйти на полную мощность в 140 тыс. пластин в год», – добавили они. Речь, по всей вероятности, о кремниевых пластинах.
Согласно прогнозам группы компаний, новое производство может закрыть до 70% потребностей российского рынка в силовой электронике к 2030 г.». К 30 июля 2024 г. это покрытие находилось на уровне 2%, отметили в ГК, сказав также, что такое производство даст возможность «в перспективе следующих шести лет значительно повысить» уровень локализации силовой электронной компонентной базы (ЭКБ).
Заемные 15 млрд руб. ГК «Элемент» потратит исключительно на создание серийного производства компонентов силовой микроэлектроники для гражданского рынка. Однако этих средств для реализации проекта не хватит – суммарная смета оказалась несколько больше.
По информации группы компаний, итоговая стоимость проекта составляет 19,5 млрд руб. Источник оставшихся 4,5 млрд руб. в ГК не называют. «Решение об участии «ВЭБ.РФ» в финансировании проекта принято наблюдательным советом государственной корпорации, – отметили в ГК «Элемент».
На вопрос редакции о возможности реализации производства на имеющихся у ГК «Элемент» заводах представители группы компаний ответили, что для этого определенно потребуется новое отдельное производство. Также в ГК отметили, что открыто оно будет в Зеленограде. В этом же городе расположен завод «Микрона».
«Новое предприятие станет первым в России крупным серийным производством кристаллов силовых диодов и транзисторов на основе кремния и карбида кремния с использованием современных технологий изготовления силовых устройств», – сказали представители ГК «Элемент».
Отметим, что впервые о планах ГК по запуску производства силовых полупроводников стало известно в начале весны 2024 г. Размер инвестиций в проект должен был составить 20 млрд руб., а реализовать все планировалось на зеленоградских мощностях «Микрона».
На вопрос редакции о том, кто может быть заинтересован в приобретении силовых полупроводников, в ГК «Элемент ответили: «Основные потребители компонентов – предприятия авиастроительной отрасли, производители электромобилей, операторы крупных инфраструктурных проектов, а также компании энергетического сектора».
«Микроэлектроника – один из приоритетов деятельности «ВЭБ.РФ», – сказал pаместитель председателя «ВЭБ.РФ» Даниил Алгульян. – Запуск проекта критически важен не только для самой отрасли, но и является фактором успеха целого ряда проектов по другим направлениям: транспортное машиностроение, авиастроение, энергетика и др. В рамках проекта будет создано высокотехнологичное производство мирового уровня».
Дмитрий Боднарь
01.08.2024 в 14:06Прочитал новость о создании гигантского суверенного производства силовых полупроводников. Опубликованной пока информации мало для полных выводов, но некоторые вопросы возникают.
1.По сумме финансирования проекта.
Объем инвестиций 20 млрд руб. (около 200 млн долл.) окажется недостаточным для создания полностью нового производства, если будет строиться новое здание с энергетикой, чистыми комнатами, полным комплектом оборудования для двух линий (кремниевой и карбидокремниевой) и нескольких типов технологий (диоды простые, Shottky, Fast, Ultrafast и т.д., планарные, Trench, SiC MOSFET).
2. Технологии.
Откуда появятся технологии для многих типов диодов, транзисторов по разным техпроцессам? Скорее всего через закупку лицензий у Китая, а это тоже немалые расходы.
3. Оборудование.
Каким оборудованием будет укомплектовано производство? Вероятно китайским, а это еще затраты.
4. Исходные и эпипластины.
Выпуск 140 тыс. готовых пластин с чипами потребует производства исходных подложек и эпитаксиальных пластин. В России и близко нет таких возможностей. Значит придется закупать в Китае? А для организации их производства в России сумму инвестиций нужно удваивать.
5. Соответствие объемов производства объему российского рынка.
Понятно, что диаметр пластин должен быть 150 или 200 мм. Даже при диаметре 150 мм и выходе годных всего 85% и среднем размере чипа 5х6 мм количество произведенных чипов составит около 61 млн. чипов. Для 200-мм пластин будет в 2 раза больше. В России нет сейчас рынка потребностей на такой объем, а экспорт в Китай проблематичен из-за политической ситуации и цены. По карбидокремниевым приборам ситуация еще хуже и российский гражданский рынок по ним пока мизерный из-за непопулярности и отсутствия производства автомобилей с электрическим приводом и инфраструктуры.
6. Себестоимость и цена продукции.
По этим параметрам будет невозможно конкурировать с Китаем, особенно если исходные пластины будут из Китая. Значит цены будут высокие и неконкурентные и потребители будут закупать продукцию в Китае. Придется прибегать к принуждению к покупке путем введения ограничений и пошлин на китайскую продукцию. Но это не спасет ситуацию, особенно по гражданским изделиям. По SiC-чипам для снижения себестоимости весь мир и Китай переходят на диаметр пластин 200 мм. При диаметре 150 мм на этой линии это еще одна причина неконкурентной себестоимости. При диаметре 200 мм потенциальные объемы выпуска чипов будут еще выше, а их несоответствие рынку еще больше.
Полагаю, что прежде, чем замахиваться на гигантское производство было бы целесообразно закупить в Китае лицензии на эти изделия, быстро провести подготовку, модернизацию и запуск линий для пластин 200 мм как для Si так и SiC на уже имеющихся производственных площадях (а у нас много пустующих и незагруженных), затем при успешной реализации расширять проект. Но думаю, даже этой линии окажется достаточно. Конечно, это нужно было делать как минимум 5-10 лет назад в других условиях.
Махмуд
05.08.2024 в 05:01всё будет как всегда.
Дмитрий Боднарь
12.08.2024 в 13:07В дополнение к верхнему комментарию. Производство таких чипов в России – это конечно движение вперед относительно текущего состояния. Но сами чипы без корпусирования – это всего один шаг вперед, а их нужно несколько. В России есть немного действующих сборочных производств для таких силовых компонентов. Относительно наиболее распространены в стране и выполняется сборка в двух типах древних корпусов монтажа в отверстие: TO-220-3 и TO-218-3, даже TO-247 редкость. Для более современных корпусов поверхностного монтажа D2Pak, DPak у некоторых компаний есть сборка и оснастка для выпуска небольших партий и то на 3 вывода. Нужны такие корпуса на 5 и 7 выводов. А таких новых корпусов как PDFN6 и PDFN8 нет даже в проектах. Без современной сборки и корпусов одного выпуска чипов недостаточно. К счастью, есть частные компании по сборке силовых модулей, в которых могут применяться эти чипы.