Главы Intel и Samsung Electronics обсудили сотрудничество


Визит главы Intel в Южную Корею для встречи с руководителем Samsung Electronics состоялся на этой неделе. Утверждается, что участники переговоров сосредоточились на вопросах сотрудничества в полупроводниковой сфере.

О визитах действующего генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) на Тайвань, где расположена штаб-квартира контрактного производителя чипов TSMC, нам приходилось слышать несколько раз. Визит главы Intel в Южную Корею для встречи с руководителем Samsung Electronics состоялся на этой неделе. Утверждается, что участники переговоров сосредоточились на вопросах сотрудничества в полупроводниковой сфере.

По итогам прошлого года Samsung Electronics удалось сместить Intel с позиции крупнейшего поставщика электронных компонентов по величине выручки, этому способствовали цены на микросхемы памяти. Samsung Electronics не оставляет своих амбиций в сфере контрактного производства, предлагая клиентам передовые технологии вплоть до 5 и 4 нм, но Intel в этот сегмент рынка тоже готова вернуться с самыми серьёзными намерениями. Уже в 2025 году американский гигант надеется предложить своим клиентам услуги по выпуску полупроводниковых компонентов с использованием технологии 18A.

О чём шла речь на переговорах Гелсингера и вице-президента Samsung Electronics Ли Джэ Ёна (Lee Jae-yong), корейская пресса не уточняет, но подчёркивает, что на встрече присутствовали прочие ключевые руководители национального конгломерата, отвечающие как за полупроводниковое, так и за мобильное направление. Глава Intel отправился в Южную Корею сразу после участия во Всемирном экономическом форуме в Давосе.

В каком виде будет развиваться сотрудничество между компаниями, предугадать сложно, но уже известно, что для производства одного из кристаллов своих потребительских процессоров Meteor Lake, которые выйдут на рынок в 2023 году, Intel будет пользоваться услугами TSMC, предлагающей техпроцесс N3. В 2024 году на смену этим процессорам выйдут Arrow Lake, и подрядчик по выпуску «внешнего компонента» наверняка ещё только определяется. Не исключено, что им может стать Samsung, поскольку американские компании всё чаще в последние месяцы выражают озабоченность высокой степенью концентрации передовых литографических производств на территории Тайваня, которую КНР считает своей. Для Intel «запасной аэродром» вполне может быть организован на территории Южной Кореи. Конечно, Samsung к 2024 году намеревается построить новое предприятие в штате Техас, но вряд ли оно будет способно выдавать передовую продукцию в тех количествах, которые нужны компании Intel.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *