Intel будет делать чипы Qualcomm и Amazon


Корпорация Intel в ходе мероприятия Intel Accelerated раскрыла планы по развитию технологий производства микрочипов.

Речь, в частности, идет о контрактном выпуске процессоров на базе структуры Intel Foundry Services (IFS).

Компания анонсировала новую передовую архитектуру транзисторов — RibbonFET. Эта разработка основана на технологии всеохватывающего затвора GAA (Gate-All-Around). Intel подчеркивает, что RibbonFET станет первой транзисторной архитектурой следующего поколения после появления FinFET в 2011 году.

Транзисторы RibbonFET будут использоваться в рамках технологического процесса Intel 20A, который планируется внедрить в 2024 году. После этого корпорация приступит к работам над методикой Intel 18A.

Уже известны одни из первых клиентов контрактного производства Intel Foundry Services. Услугами предприятия воспользуется Qualcomm — один из крупнейших в мире разработчиков процессоров и модемов для смартфонов и других мобильных устройств. Подробности соглашения не раскрываются. Известно лишь, что чипы Qualcomm будут производиться по технологии Intel 20A. Возможно, Intel займется выпуском будущих решений Snapdragon или baseband-процессоров, отвечающих за сотовую связь.

Кроме того, сообщается, что услугами Intel Foundry Services воспользуется компания Amazon, оперирующая облачной платформой AWS (Amazon Web Services). Этот гигант закажет у Intel сборку микрочипов, которые затем будут применяться в центрах обработки данных.

К 2025 году Intel рассчитывает вернуть себе звание крупнейшего изготовителя микропроцессоров. На рынке контрактного производства корпорация намерена конкурировать с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) и Samsung Electronics.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *