TSMC обогнала Samsung уже на $117 млрд по капитализации


Разрыв в рыночной капитализации между крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников TSMC и Samsung Electronics за последний год значительно вырос.

Если в 2020 году тайваньский вендор опережал Samsung по капитализации примерно на 10 млрд долларов, то теперь разница увеличилась до 117 млрд долларов. Об этом со ссылкой на данные CEO Score сообщает издание The Korea Herald.

По состоянию на 27 мая 2021 года капитализация TSMC составила 543,3 млрд долларов. Это на 96,3% больше прошлогоднего показателя в 276,8 млрд долларов. У Samsung в этот же период капитализация выросла лишь на 59,5%, до 425,4 млрд долларов.

Обозреватели оговорились, что акции TSMC торгуются на Тайваньской и Нью-Йоркской фондовых биржах, а ценные бумаги Samsung представлены исключительно на Корейской бирже. Данные CEO Score не содержат показателей базовых индексов соответствующих фондовых рынков.

Хотя TSMC пришлось прекратить продажи чипов Huawei из-за экспортных санкций США, тайваньский чипмейкер компенсировал потерю за счет новых заказов от Apple и Xiaomi и в 2020 году получил рекордную выручку в 47,8 млрд долларов.

TSMC опережает Samsung и с точки зрения рентабельности. В январе-марте 2021 года тайваньский вендор получил операционную прибыль в 5,3 млрд долларов, тогда как у южнокорейского гиганта соответствующий показатель был на уровне 3,3 трлн вон (2,96 млрд долларов). При этом выручка у TSMC несколько оказалась ниже — 12,9 млрд долларов против 19 трлн вон (17,1 млрд долларов) у Samsung.

Samsung стремится укрепить свои позиции на мировом рынке фаундри-услуг (IC Foundry — производство полупроводников по технической документации заказчиков), однако попытки пошатнуть господство TSMC пока не увенчались успехом. По оценкам аналитиков TrendForce, в первом квартале 2021 года рыночная доля TSMC составила 55% против 54% в предыдущей четверти. У Samsung в этот же период зарегистрировано снижение долевого показателя с 18% до 17%.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *