Компания TSMC в сотрудничестве с Национальным Тайваньским университетом (NTU) и Массачусетским технологическим институтом (MIT) совершили значительный прорыв в разработке 1-нанометровой технологии производства микросхем.
Исследователи обнаружили, что использование полуметалла висмута (Bi) в качестве контактных электродов для двухмерных элементов позволяет значительно уменьшить сопротивление и увеличить ток. Это открытие было сделано командой Массачусетского технологического института, а затем было доработано TSMC и NUT.
Предполагается, что оно позволит повысить энергетическую эффективность и производительность будущих процессоров.
Техпроцесс, основанный на нормах 1 нм, может быть разработан в течение нескольких лет, а пока TSMC планирует во втором полугодии 2022 года начать производство по нормам 3 нм.
Ранее в мае IBM представила первый в мире процессор с топологией 2 нм.