11-я Международная [[конференция по технологии межсоединений IITC]] (International Interconnect Technology Conference, 1-4 июня 2008, Сан-Франциско) организована IEEE Electron Devices Society.
На конференции будут рассмотрены наиболее острые проблемы современной промышленности печатных плат — 3-D структуры, новые материалы и технологии, CMP и металлизация медью. С докладами выступят ведущие специалисты, имеющие большой опыт работы в данной отрасли.
С программой конференции и темами докладов можно ознакомиться здесь.